Tagh agus cuir an innealagus bidh uidheamachd SMT eile ann an cinneasachadh agus giullachd a’ nochdadh mòran de dhroch iongantasan, leithid carragh-cuimhne, drochaid, tàthadh brìgheil, tàthadh meallta, ball grape, grìogag staoin agus mar sin air adhart.Tha cuairt ghoirid giollachd SMT SMT nas cumanta ann an astar math eadar prìneachan IC, nas cumanta ann an 0.5mm agus nas ìsle na an astar eadar prìneachan IC, air sgàth cho beag ‘s a tha e, tha dealbhadh teamplaid neo clò-bhualadh neo-iomchaidh furasta a thoirt gu buil beagan dearmad.
Adhbharan agus fuasglaidhean:
Adhbhar 1:Teamplaid stencil
Fuasgladh:
Tha balla toll a’ mhogal stàilinn rèidh, agus tha feum air làimhseachadh electropolishing sa phròiseas toraidh.Bu chòir fosgladh a 'mhogail a bhith 0.01mm no 0.02mm nas fharsainge na fosgladh a' mhogal.Tha an fhosgladh bideanach inverted, a tha cuideachail airson a bhith a’ leigeil a-mach stain stain gu h-èifeachdach fon staoin, agus faodaidh e amannan glanaidh a ’phlàta mogal a lughdachadh.
Adhbhar 2: pasgan solder
Fuasgladh:
Bu chòir 0.5mm agus nas ìsle na pitch solder paste IC a thaghadh ann am meud 20 ~ 45um, slaodachd ann an 800 ~ 1200pa.S
Adhbhar 3: Clò-bhualadair solder pasteclò-bhualadh
Fuasgladh:
1. Seòrsa scraper: tha dà sheòrsa scraper plastaig agus sgraper stàilinn aig an scraper.Bu chòir don chlò-bhualadh 0.5 IC an scraper stàilinn a thaghadh, a tha cuideachail airson a bhith a’ cruthachadh paste solder às deidh clò-bhualadh.
2. Astar clò-bhualaidh: cuiridh am pasgan solder air adhart air an teamplaid fo phut an scraper.Tha an astar clò-bhualaidh luath cuideachail airson cùl an earraich den teamplaid, ach cuiridh e bacadh air aoidion paste solder;Ach tha an astar ro shlaodach, cha bhith am paste solder a ’roiligeadh air an teamplaid, a’ leantainn gu droch rùn den t-solar paste clò-bhuailte air a ’phloc solder.Mar as trice, is e 10 ~ 20mm / s an raon astair clò-bhualaidh de astar math
3 modh clò-bhualaidh: an-dràsta tha am modh clò-bhualaidh as cumanta air a roinn ann an “clò-bhualadh conaltraidh” agus “clò-bhualadh neo-conaltraidh”.
Tha beàrn eadar an teamplaid agus modh clò-bhualaidh PCB mar “clò-bhualadh neo-conaltraidh”, is e luach beàrn coitcheann 0.5 ~ 1.0mm, tha a bhuannachd freagarrach airson pasgan solder slaodachd eadar-dhealaichte.
Chan eil beàrn sam bith eadar an teamplaid agus tha clò-bhualadh PCB air ainmeachadh mar “clò-bhualadh conaltraidh”.Feumaidh e seasmhachd an structair iomlan, a tha freagarrach airson clò-bhualadh teamplaid staoin àrd mionaideachd agus PCB gus conaltradh gu math rèidh a chumail, às deidh an clò-bhualadh agus dealachadh PCB, agus mar sin tha an dòigh seo gus cruinneas clò-bhualaidh àrd a choileanadh, gu sònraichte freagarrach airson farsaingeachd ghrinn, ultra-mhìn. farsaingeachd de chlò-bhualadh solder paste.
Adhbhar 4: Inneal SMTàirde sreap
Fuasgladh:
Airson 0.5mm IC anns an t-sreap bu chòir a chleachdadh 0 astar no 0 ~ 0.1mm àirde sreap, gus a sheachnadh air sgàth gu bheil an àirde sreap ro ìosal gus am bi paste solder a ’cruthachadh tuiteam, a’ leantainn gu cuairt ghoirid reflux.
Ùine puist: Lùnastal-06-2021