Is e adhbhar pacadh chip semiconductor a’ chip fhèin a dhìon agus na comharran a cheangal eadar chips.Airson ùine mhòr san àm a dh'fhalbh, bha leasachadh coileanadh chip gu mòr an urra ri leasachadh pròiseas dealbhaidh is saothrachaidh.
Ach, mar a chaidh structar transistor chips semiconductor a-steach do àm FinFET, sheall adhartas an nód pròiseas slaodachadh mòr san t-suidheachadh.Ged a tha tòrr rùm ann fhathast a rèir clàr-rathaid leasachaidh a’ ghnìomhachais airson àrdachadh ann an tionndadh nód a’ phròiseis, is urrainn dhuinn gu soilleir a bhith a’ faireachdainn gu bheil Lagh Moore a’ fàs nas slaodaiche, a bharrachd air a’ chuideam a tha air adhbhrachadh leis an àrdachadh ann an cosgaisean cinneasachaidh.
Mar thoradh air an sin, tha e air a thighinn gu bhith na dhòigh air leth cudromach airson tuilleadh sgrùdaidh a dhèanamh air a’ chomas airson leasachadh coileanaidh le bhith ag ath-leasachadh teicneòlas pacaidh.O chionn beagan bhliadhnaichean, tha an gnìomhachas air nochdadh tro theicneòlas pacaidh adhartach gus an sluagh-ghairm “nas fhaide air falbh Moore (More than Moore)” a thoirt gu buil!
Is e am pacadh adhartach ris an canar, am mìneachadh cumanta aig a’ ghnìomhachas coitcheann: a h-uile cleachdadh de dhòighean pròiseas saothrachaidh aghaidh-seanail airson teicneòlas pacaidh
Tro phacaid adhartach, is urrainn dhuinn:
1. Lùghdaich gu mòr farsaingeachd a’ chip às deidh pacadh
Ge bith an e measgachadh de ioma-chips a th’ ann, no pasgan Ìreachaidh Wafer aon chip, faodaidh e meud a’ phacaid a lughdachadh gu mòr gus cleachdadh raon bùird an t-siostaim gu lèir a lughdachadh.Tha cleachdadh pacaidh a’ ciallachadh an raon chip san eaconamaidh a lughdachadh na bhith ag àrdachadh a’ phròiseas aghaidh aghaidh gus a bhith nas èifeachdaiche a thaobh cosgais.
2. Gabhail ri barrachd phuirt chip I/O
Mar thoradh air a’ phròiseas aghaidh a thoirt a-steach, is urrainn dhuinn teicneòlas RDL a chleachdadh gus barrachd phrìneachan I / O a ghabhail a-steach airson gach aonad den chip, agus mar sin a’ lughdachadh sgudal sgìre chip.
3. Lùghdaich cosgais saothrachaidh iomlan a 'chip
Mar thoradh air Chiplet a thoirt a-steach, is urrainn dhuinn gu furasta grunn chips a chur còmhla le diofar dhleastanasan agus teicneòlasan / nodan pròiseas gus siostam-in-phasgan (SIP) a chruthachadh.Bidh seo a’ seachnadh dòigh-obrach cosgail a bhith a’ cleachdadh an aon rud (pròiseas as àirde) airson a h-uile gnìomh agus IP.
4. Meudaich eadar-cheangal eadar chips
Mar a bhios an t-iarrtas airson cumhachd coimpiutaireachd mòr a’ dol am meud, ann an iomadh suidheachadh tagraidh feumaidh an aonad coimpiutaireachd (CPU, GPU…) agus DRAM tòrr iomlaid dàta a dhèanamh.Bidh seo gu tric a’ leantainn gu faisg air leth de choileanadh agus caitheamh cumhachd an t-siostam gu lèir air a chaitheamh air eadar-obrachadh fiosrachaidh.A-nis gun urrainn dhuinn an call seo a lughdachadh gu nas lugha na 20% le bhith a’ ceangal am pròiseasar agus DRAM cho faisg ‘s a ghabhas ri chèile tro dhiofar phasganan 2.5D/3D, is urrainn dhuinn cosgais coimpiutaireachd a lughdachadh gu mòr.Tha an àrdachadh èifeachdais seo fada nas àirde na na h-adhartasan a chaidh a dhèanamh tro bhith a’ gabhail ri pròiseasan saothrachaidh nas adhartaiche
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., Stèidhichte ann an 2010 le 100+ luchd-obrach & 8000+ Sq.m.factaraidh de chòraichean seilbh neo-eisimeileach, gus dèanamh cinnteach à riaghladh àbhaisteach agus na buaidhean eaconamach as motha a choileanadh a bharrachd air a bhith a’ sàbhaladh cosgais.
Bha seilbh aige air an ionad innealachaidh fhèin, neach-cruinneachaidh sgileil, neach-dearbhaidh agus innleadairean QC, gus dèanamh cinnteach gu bheil na comasan làidir airson saothrachadh, càileachd agus lìbhrigeadh innealan NeoDen.
Einnseanairean taic & seirbheis Beurla sgileil agus proifeasanta, gus dèanamh cinnteach gum bi freagairt sgiobalta taobh a-staigh 8 uairean, fuasgladh a’ toirt seachad taobh a-staigh 24 uairean.
Am fear sònraichte am measg an luchd-saothrachaidh Sìneach a chlàraich agus a dh’ aontaich CE le TUV NORD.
Ùine puist: Sultain-22-2023