Tha Multilayer PCB sa mhòr-chuid air a dhèanamh suas de foil copair, duilleag leth-leigheas, prìomh bhòrd.Tha dà sheòrsa de structar preas-aodaich ann, is e sin foil copair agus structar preas-inntrigidh bòrd-cridhe agus bòrd bunaiteach agus structar preas preas-bùird.Faodar foil copair as fheàrr leotha agus structar lamination bunaiteach, truinnsearan sònraichte (leithid Rogess44350, msaa) bòrd multilayer agus bòrd structar preas measgaichte a chleachdadh mar structar lamination bunaiteach.Thoir an aire gur e dà bhun-bheachd eadar-dhealaichte a th’ anns an structar brùthte (PCB Construction) agus an diagram drile den t-sreath bùird air a chruachadh (Stack-up-layers).Tha a’ chiad fhear a’ toirt iomradh air a’ PCB air a bhrùthadh ri chèile nuair a tha an structar cruachan, ris an canar cuideachd an structar cruachan, a’ toirt iomradh air an òrdugh cruachadh dealbhadh PCB, ris an canar cuideachd an òrdugh cruachan.
1. Brùthadh còmhla dealbhadh structar riatanasan
Gus lùghdachadh a dhèanamh air iongantas warpage PCB, bu chòir don structar a tha air a bhrùthadh còmhla ri PCB coinneachadh ris na riatanasan co-chothromachd, is e sin, tiugh an fhoil copair, roinn còmhdach meadhanan agus tighead, seòrsa cuairteachadh grafaigeach (sreath loidhne, còmhdach plèana), air a bhruthadh còmhla co-chothromach càirdeach gu meadhan dìreach a’ PCB.
2. Tighead copar giùlain
(1) an tighead copair stiùiridh air a chomharrachadh air na dealbhan airson an tighead copair crìochnaichte, is e sin, an tighead copair a-muigh airson tiugh an fhoil copair ìosal a bharrachd air tiugh an t-sreath plating, an tiugh copair a-staigh airson tiugh an taobh a-staigh. foil copair aig a 'bhonn.Tha an tiugh copair a-muigh air an dealbh air a chomharrachadh mar “tiugh foil copair + plating, agus tha an tiugh copair a-staigh air a chomharrachadh mar“ tiugh foil copair ”.
(2) 2OZ agus os cionn bonn tiugh copair iarrtas beachdachadh.
Feumar a chleachdadh gu co-chothromach air feadh an structair lannaichte.
Cho fada ‘s as urrainn gus nach cuir thu ann an còmhdach L2 agus Ln-2, is e sin, Top, Bun uachdar an dàrna sreath a-muigh, gus neo-chòmhnard uachdar PCB, wrinkling a sheachnadh.
3. riatanasan structar brùthaichte
Is e pròiseas brùthaidh am prìomh phròiseas ann an cinneasachadh PCB, mar as motha a bhios na tuill bhrùthaidh agus cruinneas co-thaobhadh diosc nas miosa, is ann as miosa a bhios an deformachadh PCB, gu sònraichte nuair a thèid a bhrùthadh neo-chunbhalach còmhla.Feumaidh riatanasan lamination airson an lamination, leithid tiugh copair agus tiugh meadhain a bhith co-ionnan.
Ùine puist: Samhain-18-2022