Dè a th’ ann an dòighean sgrùdaidh glainead PCBA?

Modh sgrùdaidh lèirsinneach

A’ cleachdadh glainne-mheudachaidh (X5) no miocroscop optigeach gu PCBA, thathas a’ measadh càileachd glanaidh le bhith a’ faicinn gu bheil fuigheall cruaidh de ghrìogagan solder, sal agus staoin, mìrean meatailt neo-stèidhichte agus stuthan truaillidh eile ann.Mar as trice feumar uachdar PCBA a bhith cho glan 's as urrainn agus nach bu chòir comharran sam bith de dh'fhàgail no truaillearan a bhith follaiseach.Is e comharra càileachd a tha seo agus mar as trice bidh e ag amas air riatanasan an neach-cleachdaidh, na slatan-tomhais breithneachadh deuchainn aca fhèin agus an àireamh de mheudachadh a chaidh a chleachdadh rè an sgrùdaidh.Tha an dòigh seo air a chomharrachadh le sìmplidheachd agus furasta a chleachdadh.Is e an ana-cothrom nach eil e comasach sgrùdadh a dhèanamh airson truaillearan aig bonn cho-phàirtean agus truaillearan ionic air fhàgail agus tha e freagarrach airson tagraidhean nach eil cho cruaidh

Dòigh às-tharraing solvent

Canar cuideachd an deuchainn susbaint truailleadh ionic ris an dòigh às-tharraing fuasglaidh.Is e seòrsa de dheuchainn cuibheasach susbaint truailleadh ionic a th ’ann, tha an deuchainn air a chleachdadh sa chumantas modh IPC (IPC-TM-610.2.3.25), tha e air a ghlanadh PCBA, air a bhogadh ann am fuasgladh deuchainn deuchainn truailleadh ìre ionic (75% ± 2% isopropyl fìor-ghlan deoch làidir a bharrachd air 25% uisge DI), thèid am fuigheall ionic a sgaoileadh anns an t-solventach, cruinnich an t-solusach gu faiceallach, suidhich an seasmhachd aige

Mar as trice bidh truaillearan ianach a’ tighinn bho stuthan gnìomhach an t-soladair, leithid ions halogen, ions searbhagach, agus ions meatailt bho chreachadh, agus tha na toraidhean air an cur an cèill mar an àireamh de sodium chloride (NaCl) co-ionann gach aonad.Is e sin, tha an àireamh iomlan de na truaillearan ionic sin (a’ toirt a-steach dìreach an fheadhainn a dh’ fhaodar a sgaoileadh anns an t-solusach) co-ionann ris an ìre de NaCl, nach eil gu riatanach no gu tur an làthair air uachdar PCBA.

Deuchainn Resistance Insulation Surface (SIR)

Bidh an dòigh seo a’ tomhas an aghaidh insulation uachdar eadar stiùirichean air PCBA.Tha tomhas an aghaidh insulation uachdar a’ nochdadh aoidion mar thoradh air truailleadh fo dhiofar chumhachan teòthachd, taiseachd, bholtachd agus ùine.Is e na buannachdan tomhas dìreach agus cainneachdail;agus lorgar làthaireachd raointean ionadail de phasgan solder.Leis gu bheil an flux fuigheall ann am pasgan solder PCBA gu ìre mhòr an làthair anns an t-seam eadar an inneal agus am PCB, gu sònraichte ann an joints solder BGAn, a tha nas duilghe a thoirt air falbh, gus tuilleadh dearbhaidh a dhèanamh air a ’bhuaidh glanaidh, no gus dearbhadh sàbhailteachd (coileanadh dealain) den taois solder a thathar a’ cleachdadh, mar as trice bidh tomhas an aghaidh uachdar san t-seam eadar am pàirt agus am PCB air a chleachdadh gus sùil a thoirt air buaidh glanaidh PCBA

Is e na cumhaichean tomhais SIR coitcheann deuchainn 170 uair aig teòthachd àrainneachd 85 ° C, taiseachd àrainneachd 85% RH agus claonadh tomhais 100V.

Inneal glanaidh neoDen PCB

Tuairisgeul

Taic inneal glanaidh uachdar PCB: Aon sheata de fhrèam taic

Brus: Bruis anti statach, dùmhlachd àrd

Buidheann cruinneachadh duslach: Bogsa cruinneachaidh meud

Inneal antistatic: Seata de inneal a-steach agus seata de dh’ inneal a-muigh

Sònrachadh