Ann am pròiseas giollachd PCBA, tha mòran phròiseasan cinneasachaidh ann, a tha furasta mòran dhuilgheadasan càileachd a thoirt gu buil.Aig an àm seo, feumar an dòigh tàthaidh PCBA a leasachadh gu cunbhalach agus am pròiseas adhartachadh gus càileachd toraidh a leasachadh gu h-èifeachdach.
I. Leasaich teòthachd agus ùine tàthaidh
Bidh an ceangal eadar-mheatailteach eadar copar agus staoin a’ cruthachadh ghràinean, tha cumadh agus meud nan gràinean an urra ri fad agus neart an teòthachd nuair a bhios iad a’ solar uidheamachd leithidàmhainn reflowneoinneal soldering tonn.Tha ùine freagairt giollachd PCBA SMD ro fhada, ge bith an ann air sgàth ùine tàthaidh fada no air sgàth teòthachd àrd no an dà chuid, a bheir gu structar criostal garbh, tha an structar greabhail agus brisg, tha an neart rùsgaidh beag.
II.Lùghdaich teannachadh uachdar
Tha co-leanailteachd solder luaidhe staoin eadhon nas motha na uisge, gus am bi an solder na chruinne gus an raon uachdar aige a lughdachadh (an aon tomhas-lìonaidh, tha an raon uachdar as lugha aig an raon an coimeas ri cumaidhean geoimeatrach eile, gus coinneachadh ri feumalachdan an stàit lùtha as ìsle ).Tha àite flux coltach ri àite riochdairean glanaidh air a ’phlàta meatailt còmhdaichte le saim, a bharrachd air an sin, tha an teannachadh uachdar cuideachd gu mòr an urra ri ìre glainead is teòthachd uachdar, dìreach nuair a tha an lùth adhesion mòran nas motha na an uachdar. lùth (co-leanailteachd), faodaidh an staoin dip air leth tachairt.
III.Ceàrn staoin dip bòrd PCBA
Mu 35 ℃ nas àirde na teòthachd puing eutectic an t-soladair, nuair a thèid tuiteam de solder a chuir air an uachdar teth còmhdaichte le flux, tha uachdar gealach cromadh air a chruthachadh, ann an dòigh, faodar comas an uachdar meatailt airson staoin a mheasadh le cumadh uachdar na gealaich cromadh.Ma tha oir gearraidh bonn soilleir air uachdar na gealaich solder, air a chumadh mar phlàta meatailt greased air na boinneagan uisge, no eadhon buailteach a bhith spherical, chan eil am meatailt so-ruigsinneach.Cha robh ach uachdar na gealaich lùbte a 'sìneadh a-steach gu ceàrn beag nas lugha na 30. A-mhàin deagh weldability.
IV.An duilgheadas porosity air a chruthachadh le tàthadh
1. Bèicearachd, PCB agus co-phàirtean fosgailte dhan adhar airson ùine fhada a 'fuine, gus casg a chur taiseachd.
2. Tha smachd paste solder, paste solder anns a bheil taiseachd cuideachd buailteach do porosity, grìogagan staoin.An toiseach, cleachd paste solder de dheagh chàileachd, teothachadh paste solder, gluasad a rèir gnìomhachd buileachadh teann, paste solder fosgailte don adhar airson ùine cho goirid ‘s a ghabhas, às deidh clò-bhualadh solder paste, an fheum air solder reflow ann an deagh àm.
3. Smachd taiseachd bùth-obrach, air a phlanadh gus sùil a chumail air taiseachd na bùth-obrach, smachd eadar 40-60%.
4. Suidhich lùb teòthachd fùirneis reusanta, dà uair san latha air deuchainn teòthachd an fhùirneis, dèan an ìre as fheàrr de lùb teòthachd an fhùirneis, chan urrainn don ìre àrdachadh teòthachd a bhith ro luath.
5. Flux spraeadh, anns a 'chòrrInneal solder tonn SMD, chan urrainn an ìre de spraeadh flux a bhith cus, spraeadh reusanta.
6. Dèan an ìre as fheàrr de lùb teòthachd an fhùirneis, feumaidh teòthachd an t-sòn preheating coinneachadh ris na riatanasan, gun a bhith ro ìosal, gus an urrainn don flux luaineachd gu tur, agus chan urrainn astar an fhùirneis a bhith ro luath.
Ùine puist: Faoilleach-05-2022