Dè na prìomh phròiseasan a th’ ann an àmhainn Reflow?

SMT inneal tagh is àitea 'toirt iomradh air giorrachadh sreath de phròiseasan teicneòlasach air bunait PCB.Tha PCB a’ ciallachadh Bòrd Cuairte Clò-bhuailte.

Is e Surface Mounted Technology an teicneòlas agus am pròiseas as mòr-chòrdte anns a’ ghnìomhachas cruinneachaidh dealanach an-dràsta.Is e teicneòlas cruinneachaidh cuairteachaidh a th’ ann am Bòrd Ciorram Clò-bhuailte anns a bheil co-phàirtean cruinneachaidh uachdar gun phrìneachan no stiùiridhean goirid air an cur a-steach air uachdar bùird cuairteachaidh clò-bhuailte no fo-stratan eile agus air an sàthadh còmhla tro tàthadh reflow, tàthadh dip, msaa.

San fharsaingeachd, tha na toraidhean dealanach a bhios sinn a’ cleachdadh air an dèanamh de PCB a bharrachd air measgachadh de capacitors, resistors agus co-phàirtean dealanach eile a rèir dealbhadh dealbhadh an sgeama cuairteachaidh, agus mar sin feumaidh gach seòrsa inneal dealain measgachadh de theicneòlas giollachd SMT eadar-dhealaichte airson a phròiseasadh.

Eileamaidean pròiseas bunaiteach SMT: clò-bhualadh paste solder -> SMT a ’cur suas ->àmhainn reflow->AOIuidheamsgrùdadh optigeach -> cumail suas -> bòrd.

Air sgàth teicneòlas pròiseas iom-fhillte SMT giollachd, mar sin tha mòran SMT giollachd factaraidhean, airson SMT càileachd air a leasachadh, agus a 'phròiseas SMT, a h-uile ceangal a tha deatamach, chan urrainn mearachd sam bith, an-diugh beag dèanamh suas leis a h-uile duine còmhla ionnsachadh SMT reflow inneal tàthaidh air a thoirt a-steach agus am prìomh theicneòlas ann an giullachd.

Is e uidheamachd solder Reflow am prìomh uidheamachd ann am pròiseas cruinneachaidh SMT.Tha càileachd cothlamadh solder PCBA gu tur an urra ri coileanadh uidheamachd solder reflow agus suidheachadh lùb teòthachd.

Tha an teicneòlas tàthaidh reflow air eòlas fhaighinn air leasachadh teasachadh rèididheachd truinnsear, teasachadh tiùb infridhearg quartz, teasachadh èadhair teth fo-dhearg, teasachadh èadhair teth èignichte, teasachadh èadhair teth èiginneach agus dìon naitrigean agus cruthan eile.
Tha barrachd riatanasan airson pròiseas fuarachaidh de reflow soldering cuideachd air brosnachadh a thoirt do leasachadh sònaichean fuarachaidh airson uidheamachd solder reflow, bho fhuarachadh nàdarra agus fuarachadh èadhair aig teòthachd an t-seòmair gu siostaman fuarachaidh uisge a chaidh an dealbhadh airson solder gun luaidhe.

Uidheam solder reflow mar thoradh air a ’phròiseas toraidh de chruinneas smachd teothachd, èideadh teòthachd anns an raon teòthachd, astar gluasaid agus riatanasan eile.Agus air a leasachadh bho thrì sòn teòthachd còig sòn teòthachd, sia sòn teòthachd, seachd sòn teòthachd, ochd sòn teòthachd, deich sòn teòthachd agus siostaman tàthaidh eadar-dhealaichte eile.

Prìomh pharaimearan uidheamachd solder reflow
1. Àireamh, fad agus leud a 'chrios teòthachd;
2. Co-chothromachd teasadairean àrda is ìosal;
3. Co-ionnanachd cuairteachadh teòthachd anns a 'chrios teòthachd;
4. Neo-eisimeileachd raon teòthachd smachd astar sgaoilidh;
5, gnìomh tàthaidh dìon gas inert;
6. Smachd caisead air tuiteam teòthachd sòn fuarachaidh;
7. Teòthachd as àirde de reflow tàthadh teasadair;
8. Teòthachd smachd mionaideachd reflow soldering teasadair;