Tha tàthadh sruthadh reflow a ’toirt iomradh air pròiseas tàthaidh a bheir gu buil ceanglaichean meacanaigeach agus dealain eadar cinn solder no prìneachan de cho-phàirtean cruinneachaidh uachdar agus padaichean solder PCB le bhith a’ leaghadh paste solder a chaidh a chlò-bhualadh ro-làimh air padaichean solder PCB.
1. Sruth pròiseas
Sruth pròiseas solder reflow: clò-bhualadh solder paste → mounter → reflow soldering.
2. Feartan pròiseas
Tha smachd air meud an joint solder.Gheibhear am meud no an cumadh a tha a dhìth air a’ cho-sholar solder bho dhealbhadh meud a’ phloc agus an ìre de phasgain a chaidh a chlò-bhualadh.
Mar as trice bidh tàthadh paste air a chuir an sàs le clò-bhualadh sgrion stàilinn.Gus sruth a 'phròiseis a dhèanamh nas sìmplidhe agus a' chosgais toraidh a lùghdachadh, mar as trice chan eil ach aon phìos tàthaidh air a chlò-bhualadh airson gach uachdar tàthaidh.Tha am feart seo ag iarraidh gum bi na co-phàirtean air gach aghaidh cruinneachaidh comasach air paste solder a sgaoileadh le bhith a ’cleachdadh aon mhogal (a’ toirt a-steach mogal den aon thiugh agus mogal ceum).
Tha an fhùirneis reflow gu dearbh na fhùirneis tunail ioma-teodhachd agus is e am prìomh dhleastanas aige PCBA a theasachadh.Bu chòir na pàirtean a tha air an rèiteachadh air an uachdar ìosal (taobh B) coinneachadh ris na riatanasan meacanaigeach stèidhichte, leithid pasgan BGA, tomad co-phàirteach agus co-mheas raon conaltraidh prìne ≤0.05mg/mm2, gus casg a chuir air na pàirtean uachdar as àirde tuiteam dheth nuair a bhios iad a’ tàthadh.
Ann an solder reflow, tha am pàirt gu tur a ’fleòdradh air solder leaghte (co-sholaid solder).Ma tha meud an pad nas motha na meud a’ phrìne, tha cruth a’ cho-phàirt nas truime, agus tha cruth a’ phrìne nas lugha, tha e dualtach gluasad a-mach mar thoradh air teannachadh uachdar solder leaghte neo-chunbhalach no sèideadh èadhair teth convective anns an fhùirneis reflow.
San fharsaingeachd, airson co-phàirtean as urrainn an suidheachadh a cheartachadh leotha fhèin, mar as motha an co-mheas eadar meud a’ phloc agus an raon tar-tharraing den cheann tàthaidh no prìne, is ann as làidire a bhios gnìomh suidheachaidh nam pàirtean.Is e seo a ’phuing a bhios sinn a’ cleachdadh airson dealbhadh sònraichte padaichean le riatanasan suidheachaidh.
Tha cruthachadh morf-eòlas tàthaidh (spot) gu ìre mhòr an urra ri gnìomhachd comas fliuchadh agus teannachadh uachdar solder leaghte, leithid 0.44mmqfp.Tha am pàtran clò-bhuailte solder paste ciùbach cunbhalach.
Ùine puist: Dùbhlachd-30-2020