1. Bidh cuideam a 'bhùird fhèin ag adhbhrachadh deformachadh trom-inntinn a' bhùird
Coitcheannàmhainn reflowcleachdaidh iad an slabhraidh gus am bòrd a ghluasad air adhart, is e sin, dà thaobh a’ bhùird mar fhulcrum gus taic a thoirt don bhòrd gu lèir.
Ma tha pàirtean ro throm air a 'bhòrd, no gu bheil meud a' bhùird ro mhòr, seallaidh e an ìsleachadh meadhanach air sgàth a chuideam fhèin, ag adhbhrachadh gum bi am bòrd a 'lùbadh.
2. Bheir doimhneachd an V-Cut agus an stiall ceangail buaidh air deformachadh a 'bhùird.
Gu bunaiteach, tha V-Cut an urra ri bhith a’ sgrios structar a’ bhùird, leis gu bheil V-Cut airson claisean a ghearradh air duilleag mhòr den bhòrd thùsail, agus mar sin tha an sgìre V-Cut buailteach do dhì-dhealbhadh.
Buaidh stuth lamination, structar agus grafaigean air deformation bùird.
Tha bòrd PCB air a dhèanamh de phrìomh bhòrd agus duilleag leth-leigheas agus foil copair taobh a-muigh air a bhrùthadh ri chèile, far a bheil am bòrd bunaiteach agus am foil copair air an deformachadh le teas nuair a thèid am brùthadh còmhla, agus tha an ìre deformachadh an urra ri co-èifeachd leudachadh teirmeach (CTE) de an dà stuth.
Tha co-èifeachd leudachadh teirmeach (CTE) de pholl copair timcheall air 17X10-6;fhad ‘s a tha an CTE Z-directional de substrate FR-4 àbhaisteach (50 ~ 70) X10-6 fo phuing Tg;(250 ~ 350) X10-6 os cionn puing TG, agus tha an X-directional CTE mar as trice coltach ris an fhear ann am foil copair air sgàth làthaireachd clò glainne.
Deformation air adhbhrachadh aig àm giollachd bùird PCB.
Tha adhbharan dì-fhoirmeachaidh pròiseas giullachd bùird PCB gu math toinnte faodar an roinn ann an cuideam teirmeach agus cuideam meacanaigeach air adhbhrachadh le dà sheòrsa cuideam.
Nam measg, tha cuideam teirmeach air a chruthachadh sa mhòr-chuid anns a 'phròiseas a bhith a' bruthadh còmhla, tha cuideam meacanaigeach air a chruthachadh sa mhòr-chuid ann am pròiseas cruachadh, làimhseachadh, bèicearachd a 'bhùird.Tha na leanas na dheasbad goirid air an t-sreath phròiseas.
1. Laminate stuth a tha a 'tighinn a-steach.
Tha laminate le dà thaobh, structar co-chothromach, gun ghrafaigean, foil copair agus clò glainne CTE nach eil mòran eadar-dhealaichte, agus mar sin anns a ’phròiseas a bhith a’ brùthadh ri chèile cha mhòr nach eil deformachadh air adhbhrachadh le diofar CTE.
Ach, faodaidh meud mòr a ’phreasa laminate agus an eadar-dhealachadh teòthachd eadar diofar raointean den truinnsear teth leantainn gu eadar-dhealachaidhean beaga ann an astar agus ìre leigheas roisinn ann an diofar raointean den phròiseas lamination, a bharrachd air eadar-dhealachaidhean mòra ann an slaodachd fiùghantach aig ìrean teasachaidh eadar-dhealaichte, agus mar sin bidh cuideaman ionadail ann cuideachd air sgàth eadar-dhealachaidhean sa phròiseas ciùraigidh.
San fharsaingeachd, thèid an cuideam seo a chumail ann an cothromachadh às deidh an lamination, ach thèid a leigeil ma sgaoil mean air mhean san àm ri teachd gus deformation a thoirt gu buil.
2. Lamachadh.
Is e pròiseas lamination PCB am prìomh phròiseas airson cuideam teirmeach a ghineadh, coltach ris an lamination laminate, bidh e cuideachd a’ gineadh cuideam ionadail air adhbhrachadh le eadar-dhealachaidhean sa phròiseas ciùraidh, bòrd PCB mar thoradh air cuairteachadh nas tiugh, grafaigeach, barrachd duilleag leth-leigheas, msaa, bidh an cuideam teirmeach aige cuideachd nas duilghe a chuir às na an laminate copair.
Tha na cuideaman a tha an làthair ann am bòrd PCB air an leigeil ma sgaoil anns na pròiseasan às deidh sin leithid drileadh, cumadh no grilling, a’ leantainn gu deformachadh a ’bhùird.
3. Pròiseasan bèicearachd leithid solder resist agus caractar.
Leis nach urrainn cur an aghaidh inc solder a bhith air a chruachadh air mullach a chèile, mar sin thèid am bòrd PCB a chuir gu dìreach anns a’ bhòrd bèicearachd raca ciùraigidh, cuir an aghaidh solder teòthachd timcheall air 150 ℃, dìreach os cionn puing Tg de stuth Tg ìosal, puing Tg os cionn an roisinn airson staid àrd elastagach, tha am bòrd furasta a dhì-dhealbhadh fo bhuaidh fèin-chuideam no àmhainn gaoithe làidir.
4. Hot adhair solder leveling.
Àbhaisteach bòrd adhair teth solder ìre fùirneis teòthachd 225 ℃ ~ 265 ℃, ùine airson 3S-6S.teòthachd an adhair teth de 280 ℃ ~ 300 ℃.
Bòrd ìreachaidh solder bho teòthachd an t-seòmair a-steach don fhùirneis, a-mach às an fhùirneis taobh a-staigh dà mhionaid agus an uairsin teòthachd an t-seòmair às deidh a bhith a ’giullachd uisge a’ nighe.Am pròiseas ìreachaidh solder èadhair teth gu lèir airson a ’phròiseas obann teth is fuar.
Leis gu bheil stuth a ’bhùird eadar-dhealaichte, agus nach eil an structar èideadh, anns a’ phròiseas teth is fuar tha e ceangailte ri cuideam teirmeach, a ’leantainn gu meanbh-strain agus warpage deformation iomlan.
5. Stòradh.
Mar as trice bidh bòrd PCB anns an ìre stòraidh leth-chrìochnaichte air a chuir a-steach don sgeilp, chan eil atharrachadh teannachadh na sgeilp iomchaidh, no le bhith a’ cruachadh pròiseas stòraidh air a chuir air a ’bhòrd nì am bòrd deformachadh meacanaigeach.Gu sònraichte airson an 2.0mm gu h-ìosal tha buaidh bòrd tana nas cunnartaiche.
A bharrachd air na factaran gu h-àrd, tha mòran fhactaran ann a bheir buaidh air deformation bòrd PCB.
Ùine puist: Sultain-01-2022