Ann an riochdachadh PCBAInneal SMT, tha sgàineadh cho-phàirtean chip cumanta anns an capacitor chip multilayer (MLCC), a tha gu ìre mhòr air adhbhrachadh le cuideam teirmeach agus cuideam meacanaigeach.
1. Tha structar capacitors MLCC gu math cugallach.Mar as trice, bidh MLCC air a dhèanamh de capacitors ceirmeag ioma-fhilleadh, agus mar sin tha neart ìosal aige agus tha e furasta a bhith fo bhuaidh teas is feachd meacanaigeach, gu sònraichte ann an solder tonn.
2. Rè a 'phròiseas SMT, àirde an z-axis aninneal tagh agus àiteair a dhearbhadh le tiugh nan co-phàirtean chip, chan ann leis an sensor cuideam, gu sònraichte airson cuid de na h-innealan SMT aig nach eil an gnìomh laighe bog z-axis, agus mar sin tha an sgàineadh air adhbhrachadh le fulangas tiugh nam pàirtean.
3. Buckling cuideam PCB, gu h-àraidh an dèidh tàthadh, dualtach sgàineadh de cho-phàirtean.
4. Dh'fhaodadh cuid de cho-phàirtean PCB a bhith air am milleadh nuair a tha iad air an roinn.
Ceumannan casg:
Atharraich gu faiceallach lùb a ’phròiseas tàthaidh, gu sònraichte cha bu chòir teòthachd an t-sòn preheating a bhith ro ìosal;
Bu chòir àirde z-axis a bhith air atharrachadh gu faiceallach anns an inneal SMT;
Cruth gearraidh na mearaig;
Bu chòir curvature PCB, gu sònraichte às deidh tàthadh, a cheartachadh a rèir sin.Ma tha càileachd PCB na dhuilgheadas, bu chòir beachdachadh air.
Ùine puist: Lùnastal-19-2021