Dè na buannachdan a tha ann an teicneòlas giullachd SMT?

Pròiseas giullachd SMT:

An toiseach air uachdar bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte còmhdach solder paste, a-rithist leInneal SMTpàirtean de inneal-crìochnachaidh meatailte no prìne gu ceart air a’ phloc ceangail de phasgan solder, an uairsin cuir am PCB le co-phàirtean anns anàmhainn reflowair a theasachadh gu h-iomlan gu paste solder leaghaidh, às deidh fuarachadh, paste solder, leigheas solder air a thoirt gu buil eadar co-phàirtean agus cuairteachadh clò-bhuailte de cheanglaichean meacanaigeach is dealain.Dè na buannachdan a tha ann an teicneòlas giullachd SMT?

I. Àrd earbsachd agus làidir crith an aghaidh

Bidh giollachd SMT A’ CLEACHDADH co-phàirtean chip, earbsachd àrd, inneal beag agus aotrom, agus mar sin tha an aghaidh crith làidir, a ’cleachdadh cinneasachadh fèin-ghluasadach, le earbsachd àrd, sa chumantas tha ìre co-phàirteach solder bochd nas lugha na aon thairis air deich mìle, nas ìsle na tonn co-phàirteach plugging toll teicneòlas solder òrdugh meudachd, gus dèanamh cinnteach gu bheil ìre easbhaidh co-phàirteach solder bathar dealanach no co-phàirtean ìosal, Aig an àm seo, tha faisg air 90% de thoraidhean dealanach a’ gabhail ri teicneòlas SMT.

II.Tha toraidhean dealanach beag ann am meud agus àrd ann an dùmhlachd cruinneachaidh

Chan eil meud agus cuideam cho-phàirtean SMT ach mu 1/10 den fheadhainn aig co-phàirtean plug-in traidiseanta.Mar as trice, faodaidh teicneòlas SMT meud agus cuideam stuthan dealanach a lughdachadh le 40% -60% agus 60% -80%, fa leth.Faodaidh griod co-phàirtean giullachd is co-chruinneachaidh SMT SMT bho 1.27mm chun ghriod 0.63mm a th’ ann an-dràsta, cuid dhiubh suas ri 0.5mm, tro theicneòlas stàlaidh tuill gus co-phàirtean a chuir a-steach, an dùmhlachd cruinneachaidh a dhèanamh nas àirde.

III.Feartan tricead àrd, coileanadh earbsach

Mar thoradh air an ceangal làidir de cho-phàirtean chip, mar as trice bidh an inneal gun luaidhe no goirid, a lughdaicheas buaidh inductance dìosganach agus capacitance dìosganach, a leasaicheas feartan àrd-tricead a ’chuairt, agus a lughdaicheas eadar-theachd electromagnetic agus rf.Tha tricead as àirde de 3GHz aig cuairtean dealbhaichte SMC agus SMD, fhad ‘s nach eil co-phàirtean chip ach 500MHz, a dh’ fhaodadh an ùine dàil tar-chuir a ghiorrachadh.Faodar a chleachdadh ann an cuairtean le tricead cloc os cionn 16MHz.Le teicneòlas MCM, faodaidh tricead gleoc deireadh àrd an ionad-obrach coimpiutair ruighinn 100MHz, agus faodar an caitheamh cumhachd a bharrachd air adhbhrachadh le ath-bhualadh dìosganach a lughdachadh 2-3 tursan.

IV.Leasaich cinneasachd agus cuir a-mach cinneasachadh fèin-ghluasadach

Gus a bhith làn fèin-ghluasadach, tha feum air àrdachadh 40% ann an raon a’ PCB tùsail gus an urrainn do cheann cruinneachaidh an plug-in fèin-ghluasadach am pàirt a chuir a-steach, air dhòigh eile chan eil àite gu leòr ann airson am pàirt a bhriseadh.Bidh inneal SMT fèin-ghluasadach (SM421 / SM411) a ’cleachdadh suidse nozzle falamh agus eileamaid sgaoilidh, tha an nozzle falamh nas lugha na coltas na co-phàirt, ach leasaich dùmhlachd an stàlaidh.Gu dearbh, tha co-phàirtean beaga agus farsaingeachd mhath QFP air an toirt a-mach le inneal SMT fèin-ghluasadach gus làn chinneasachadh fèin-ghluasadach a choileanadh.

V. Lùghdaich cosgaisean agus cosgaisean

1. Tha an raon cleachdaidh den bhòrd clò-bhuailte air a lùghdachadh, agus tha an raon 1/12 den teicneòlas tro-tholl.Ma thèid gabhail ri stàladh CSP, thèid an raon a lughdachadh gu mòr.

2. Tha an àireamh de thuill drile air a 'bhòrd clò-bhuailte air a lùghdachadh gus cosgaisean càraidh a shàbhaladh.

3. Mar thoradh air leasachadh feartan tricead, tha cosgais debugging cuairteachaidh air a lughdachadh.

4. Air sgàth meud beag agus cuideam aotrom de cho-phàirtean chip, tha cosgaisean pacaidh, còmhdhail agus stòraidh air an lughdachadh.

5. Faodaidh teicneòlas giullachd SMT SMT stuthan, lùth, uidheamachd, sgiobachd, ùine, msaa a shàbhaladh, is urrainn dhaibh cosgaisean a lughdachadh suas gu 30% -50%.