1) Stencil electroforming
Prionnsabal saothrachaidh an stencil electroformed: tha an teamplaid electroformed air a dhèanamh le bhith a ’clò-bhualadh an stuth photoresist air a’ phlàta bonn meatailt giùlain, agus an uairsin tron mholltair fasgach agus foillseachadh ultraviolet, agus an uairsin tha an teamplaid tana air a electroformed anns an leaghan electroforming.Gu dearbh, tha electroforming coltach ri electroplating, ach a-mhàin gum faodar an duilleag nicil às deidh electroforming a thoirt a-mach às a ’phlàta ìosal gus stencil a chruthachadh.
Tha na feartan a leanas aig stencil electroforming: chan eil cuideam taobh a-staigh an duilleag stàilinn, tha am balla toll gu math rèidh, faodaidh an stencil a bhith tiugh sam bith (taobh a-staigh 0.2mm, fo smachd an ùine electroforming), is e an ana-cothrom gu bheil a ’chosgais àrd.Tha am figear a leanas na choimeas eadar mogal stàilinn laser agus balla mogal stàilinn electroformed.Tha buaidh demoulding nas fheàrr aig balla toll rèidh a ’mhogal stàilinn electroformed às deidh clò-bhualadh, gus am bi an co-mheas fosglaidh cho ìosal ri 0.5.
2) Stencil àradh
Faodar am mogal stàilinn ceumnach a thiughadh no a thanachadh gu h-ionadail.Thathas a ’cleachdadh a’ phàirt a tha air a thiugh gu ìre gus na padaichean solder a dh ’fheumas tòrr pasgadh solder a chlò-bhualadh, agus tha am pàirt tiugh air a thoirt gu buil le bhith a’ dèanamh electroforming, agus tha a ’chosgais nas àirde.Tha an tanachadh air a choileanadh le sgrìobadh ceimigeach.Tha am pàirt tana air a chleachdadh gus na padaichean de cho-phàirtean beaga a chlò-bhualadh, a nì a’ bhuaidh leagail nas fheàrr.Thathas a 'moladh luchd-cleachdaidh a tha nas mothachail air cosgais a bhith a' cleachdadh sgudal ceimigeach, a tha nas saoire.
3) Còmhdach Nano Ultra
A ’còmhdach no a’ còmhdach còmhdach nano air uachdar a ’mhogal stàilinn, bidh an còmhdach nano a’ toirt air balla an tuill am paste solder a chuir air ais, agus mar sin tha a ’bhuaidh demold nas fheàrr, agus tha seasmhachd meud clò-bhualaidh solder paste nas cunbhalaiche.San dòigh seo, tha càileachd clò-bhualaidh nas cinntiche, agus faodar an àireamh de ghlanadh agus glanadh mogal stàilinn a lughdachadh cuideachd.Aig an àm seo, chan eil a ’mhòr-chuid de phròiseasan dachaigheil a’ cleachdadh ach còmhdach de nano-chòmhdach, agus tha a ’bhuaidh air a lagachadh às deidh àireamh sònraichte de chlò-bhualadh.Tha nano-chòmhdaichean dìreach air an cur air a 'mhogal stàilinn, aig a bheil buaidh nas fheàrr agus seasmhachd, agus gu dearbh tha a' chosgais nas àirde.
3. Double solder paste molding phròiseas.
1) Clò-bhualadh / Clò-bhualadh
Bithear a’ cleachdadh dà inneal clò-bhualaidh airson clò-bhualadh agus cruth solder paste.Bidh a’ chiad fhear a’ cleachdadh stencil àbhaisteach gus na padaichean de cho-phàirtean beaga a chlò-bhualadh le pitch ghrinn, agus bidh an dàrna fear a’ cleachdadh stencil 3D no stencil ceum gus na padaichean de cho-phàirtean mòra a chlò-bhualadh.
Feumaidh an dòigh seo dà phreas clò-bhualaidh, agus tha cosgais an stencil àrd cuideachd.Ma thèid stencil 3D a chleachdadh, tha feum air sgrathan cìr, a tha ag àrdachadh a ’chosgais agus tha an èifeachdas toraidh ìosal cuideachd.
2) Stuth clò-bhualaidh / spraeraidh
Bidh a’ chiad clò-bhualadair solder paste a’ clò-bhualadh badan de cho-phàirtean beaga dlùth, agus bidh an dàrna clò-bhualadair inkjet a’ clò-bhualadh badan co-phàirteach mòra.San dòigh seo, tha buaidh cumadh solder paste math, ach tha a ’chosgais àrd agus tha an èifeachdas ìosal (a rèir an àireamh de phlocan mòra co-phàirteach).
Faodaidh luchd-cleachdaidh roghnachadh na grunn fhuasglaidhean gu h-àrd a chleachdadh a rèir an t-suidheachaidh aca fhèin.A thaobh cosgais agus èifeachdas cinneasachaidh, tha lughdachadh tiugh an stencil, a ’cleachdadh stencils co-mheas ceàrn fosglaidh ìosal, agus stencils ceum nan roghainnean nas freagarraiche;faodaidh luchd-cleachdaidh le toradh ìosal, riatanasan càileachd àrd, agus luchd-cleachdaidh nach eil mothachail air cosgais Prògram clò-bhualaidh / clò-bhualaidh jet a thaghadh.
Ùine puist: Lùnastal-07-2020