SMT eòlas bunaiteach
1. Surface Mount Technology-SMT (Surface Mount Technology)
Dè th' ann an SMT:
Mar as trice a’ toirt iomradh air cleachdadh uidheamachd cruinneachaidh fèin-ghluasadach gus seòrsa chip a cheangal gu dìreach agus solder agus pàirtean / innealan cruinneachaidh uachdar gun luaidhe no geàrr-luaidhe (ris an canar SMC / SMD, ris an canar gu tric co-phàirtean chip) ri uachdar a’ bhòrd cuairteachaidh clò-bhuailte. (PCB) No teicneòlas cruinneachaidh dealanach eile air an t-suidheachadh ainmichte air uachdar an t-substrate, ris an canar cuideachd teicneòlas sreap uachdar no teicneòlas sreap uachdar, ris an canar SMT (Surface Mount Technology).
Tha SMT (Surface Mount Technology) na theicneòlas gnìomhachais a tha a’ tighinn am bàrr anns a’ ghnìomhachas dealanach.Tha an àrdachadh agus an leasachadh luath aige na thionndadh ann an gnìomhachas cruinneachaidh dealanach.Tha e aithnichte mar an "Rising Star" ann an gnìomhachas eileagtronaigeach.Bidh e a ’dèanamh co-chruinneachadh dealanach barrachd is barrachd Mar as luaithe agus as sìmplidh a tha e, mar as luaithe agus as luaithe a thèid grunn thoraidhean dealanach a chuir an àite, mar as àirde an ìre amalachaidh, agus mar as saoire a’ phrìs, tha iad air cur gu mòr ri leasachadh luath an IT ( Teicneòlas fiosrachaidh) gnìomhachas.
Tha teicneòlas sreap uachdar air a leasachadh bho theicneòlas saothrachaidh chuairtean co-phàirteach.Bho 1957 chun an latha an-diugh, tha leasachadh SMT air a dhol tro thrì ìrean:
A’ chiad ìre (1970-1975): Is e am prìomh amas teignigeach co-phàirtean chip miniaturized a chuir an sàs ann an cinneasachadh agus cinneasachadh dealan tar-chinealach (ris an canar cuairtean film tiugh ann an Sìona).Bhon t-sealladh seo, tha SMT glè chudromach airson amalachadh Tha pròiseas saothrachaidh agus leasachadh teicneòlach chuairtean air cur gu mòr ris;aig an aon àm, tha SMT air tòiseachadh air a chleachdadh gu farsaing ann am bathar sìobhalta leithid uaireadairean dealanach quartz agus àireamhairean dealanach.
Tha an dàrna ìre (1976-1985): a 'brosnachadh luath miniaturization agus ioma-functionalization de stuthan eileagtronaigeach, agus thòisich a bhith air a chleachdadh gu bitheanta ann am bathar leithid camarathan bhidio, headset rèidiothan agus eileagtronaigeach camarathan;Aig an aon àm, chaidh àireamh mhòr de uidheamachd fèin-ghluasadach airson co-chruinneachadh uachdar a leasachadh Às deidh an leasachadh, tha an teicneòlas stàlaidh agus stuthan taic de na pàirtean chip cuideachd air a bhith aibidh, a’ suidheachadh bunait airson leasachadh mòr SMT.
An treas ìre (1986-a-nis): 'S e am prìomh amas cosgaisean a lùghdachadh agus tuilleadh leasachaidh a dhèanamh air a' cho-mheas coileanaidh-prìs de stuthan dealanach.Le inbheachd teicneòlas SMT agus leasachadh earbsachd pròiseas, tha toraidhean dealanach a thathas a’ cleachdadh anns na raointean armachd agus tasgadh (uidheam gnìomhachais uidheamachd conaltraidh coimpiutair fèin-ghluasadach) air leasachadh gu luath.Aig an aon àm, tha àireamh mhòr de uidheamachd cruinneachaidh fèin-ghluasadach agus modhan pròiseas air nochdadh gus co-phàirtean chip a dhèanamh Tha fàs luath ann an cleachdadh PCBan air luathachadh a’ chrìonaidh ann an cosgais iomlan thoraidhean dealanach.
2. Feartan SMT:
①Dùmhlachd cruinneachaidh àrd, meud beag agus cuideam aotrom de thoraidhean dealanach.Chan eil meud agus cuideam cho-phàirtean SMD ach mu 1/10 de cho-phàirtean plug-in traidiseanta.San fharsaingeachd, às deidh gabhail ri SMT, tha an àireamh de thoraidhean dealanach air a lughdachadh 40% ~ 60% agus tha an cuideam air a lughdachadh le 60%.~80%.
② Àrd earbsa, comas làidir an-aghaidh crith, agus ìre easbhaidh co-phàirteach solder ìosal.
③ Feartan tricead àrd math, a’ lughdachadh eadar-theachd tricead electromagnetic agus rèidio.
④ Tha e furasta fèin-ghluasad a thoirt gu buil agus èifeachdas cinneasachaidh adhartachadh.
⑤ Sàbhail stuthan, lùth, uidheamachd, sgiobachd, ùine, msaa.
3. Seòrsachadh dhòighean sreap uachdar: A rèir pròiseasan eadar-dhealaichte SMT, tha SMT air a roinn ann am pròiseas sgaoilidh (solar tonn) agus pròiseas pasgadh solder (soldering reflow).
Is iad na prìomh eadar-dhealachaidhean aca:
①Tha am pròiseas mus tèid a phutadh eadar-dhealaichte.Bidh a’ chiad fhear a’ cleachdadh glaodh paiste agus bidh an tè mu dheireadh a’ cleachdadh paste solder.
②Tha am pròiseas às deidh a bhith a’ gleusadh eadar-dhealaichte.Bidh a 'chiad fhear a' dol tron àmhainn reflow gus an glaodh a leigheas agus na co-phàirtean a ghluasad gu bòrd PCB.Tha feum air solder tonn;bidh an tè mu dheireadh a’ dol tron àmhainn reflow airson solder.
4. A rèir pròiseas SMT, faodar a roinn anns na seòrsaichean a leanas: pròiseas sreap aon-thaobhach, pròiseas sreap dà-thaobh, pròiseas pacaidh measgaichte le dà thaobh
① Cruinnich a’ cleachdadh dìreach co-phàirtean sreap uachdar
A. Co-chruinneachadh aon-thaobhach le dìreach sreap uachdar (pròiseas sreap aon-thaobhach) Pròiseas: clò-bhualadh sgrion solder paste → co-phàirtean sreap → reflow soldering
B. Co-chruinneachadh dà-thaobh le dìreach cur suas uachdar (pròiseas sreap dà-thaobh) Pròiseas: clò-bhualadh sgrion solder paste → co-phàirtean sreap → reflow soldering → taobh cùil → clò-bhualadh sgrion paste solder → co-phàirtean sreap → reflow soldering
② Co-chruinnich le co-phàirtean sreap uachdar air aon taobh agus measgachadh de cho-phàirtean sreap uachdar agus co-phàirtean drùidhte air an taobh eile (pròiseas cruinneachaidh measgaichte le dà thaobh)
Pròiseas 1: Pasgan solder clò-bhualaidh sgrion (taobh gu h-àrd) → co-phàirtean sreap → reflow soldering → taobh cùil → riarachadh (taobh bun) → co-phàirtean sreapachaidh → leigheas teòthachd àrd → taobh cùil → co-phàirtean air an cuir a-steach le làimh → sàthadh tonn
Pròiseas 2: Pasgan solder clò-bhualaidh sgrion (taobh gu h-àrd) → co-phàirtean sreapachaidh → solder reflow → inneal plug-in (taobh gu h-àrd) → taobh cùil → sgaoileadh (taobh bun) → paiste → leigheas teòthachd àrd → sàthadh tonn
③ Bidh an uachdar àrd a’ cleachdadh co-phàirtean drùidhte agus bidh an uachdar ìosal a’ cleachdadh co-phàirtean sreap uachdar (pròiseas cruinneachaidh measgaichte le dà thaobh)
Pròiseas 1: A 'riarachadh → co-phàirtean sreap → leigheas teòthachd àrd → taobh cùil → cuir a-steach co-phàirtean làimhe → solder tonn
Pròiseas 2: Inneal plug-in → taobh cùil → riarachadh → paiste → leigheas teòthachd àrd → sàthadh tonn
Pròiseas sònraichte
1. Sruth pròiseas cruinneachaidh uachdar aon-thaobhach Cuir a-steach paste solder gu co-phàirtean a chuir suas agus sèididh reflow
2. Sruth pròiseas cruinneachaidh uachdar le dà thaobh Tha taobh a’ buntainn paste solder gu co-phàirtean sreap agus flap solder reflow taobh B a ’buntainn paste solder gu co-phàirtean sreap agus solder reflow
3. Co-chruinneachadh measgaichte aon-thaobhach (tha SMD agus THC air an aon taobh) Tha taobh a’ buntainn paste solder gu sreap SMD reflow soldering Taobh eadar-aghaidh THC B solder tonn taobh
4. Co-chruinneachadh measgaichte aon-thaobhach (tha SMD agus THC air gach taobh den PCB) Cuir adhesive SMD air an taobh B gus am flap ciùraigidh adhesive SMD taobh A cuir a-steach THC B solder tonn taobh
5. Sreap measgaichte le dà thaobh (tha THC air taobh A, tha SMD aig gach taobh A agus B) Cuir a-steach paste solder gu taobh A gus SMD a chuir suas agus an uairsin sruthadh bòrd flip solder taobh B cuir glaodh SMD gu cuir suas glaodh SMD a’ ciùradh bòrd flip A taobh gus cuir a-steach THC B Surface wave soldering
6. Co-chruinneachadh measgaichte le dà thaobh (SMD agus THC air gach taobh de A agus B) Bidh taobh a’ cur a-steach paste solder gu mount SMD reflow soldering flap taobh B cuir a-steach glaodh SMD a’ cur suas glaodh SMD flap ciùraigidh A taobh cuir a-steach THC B taobh tonn solder B- tàthadh làimhe taobh
Còig.Eòlas co-phàirteach SMT
Seòrsan co-phàirtean SMT a chleachdar gu cumanta:
1. Stuthan seasamh uachdar agus potentiometers: resistors chip ceart-cheàrnach, resistors stèidhichte siolandair, lìonraidhean resistor beag stèidhichte, potentiometers chip.
2. Capacitors mount uachdar: capacitors ceirmeag chip multilayer, capacitors tantalum electrolytic, alùmanum electrolytic capacitors, mica capacitors
3. Surface mount inductors: uèir-leòn chip inductors, multilayer chip inductors
4. Magnetic grìogagan: Chip Bead, Multilayer Chip Bead
5. Co-phàirtean chip eile: varistor multilayer chip, thermistor chip, sìoltachan tonn uachdar chip, sìoltachan LC multilayer chip, loidhne dàil multilayer chip
6. Innealan semiconductor mount uachdar: diodes, transistors pacaichte le mion-iomradh beag, cuairtean amalaichte pacaichte beaga SOP, pasganan plastaigeach luaidhe amalaichte cuairtean PLCC, pasgan còmhnard quad QFP, inneal-giùlain chip ceirmeach, pasgan spherical raon geata BGA, CSP (Pasgan Sgèile Chip)
Tha NeoDen a’ toirt seachad làn fhuasglaidhean loidhne cruinneachaidh SMT, a’ toirt a-steach àmhainn reflow SMT, inneal solder tonn, inneal tagh is àite, clò-bhualadair solder paste, PCB loader, PCB Unloader, inneal-sreap chip, inneal SMT AOI, inneal SMT SPI, inneal SMT X-Ray, Uidheam loidhne cruinneachaidh SMT, Uidheam cinneasachaidh PCB pàirtean a bharrachd SMT, msaa de sheòrsa sam bith innealan SMT a dh ’fheumas tu, cuir fios thugainn airson tuilleadh fiosrachaidh:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Làrach-lìn 1: www.smtneoden.com
Ùine puist: Iuchar-23-2020