Eòlas co-cheangailte ri àmhainn reflow
Thathas a’ cleachdadh solder reflow airson co-chruinneachadh SMT, a tha na phrìomh phàirt de phròiseas SMT.Is e an obair aige am paste solder a leaghadh, na pàirtean cruinneachaidh uachdar agus PCB a cheangal gu daingeann ri chèile.Mura h-urrainn dha a bhith air a smachdachadh gu math, bheir e buaidh uamhasach air earbsachd agus beatha seirbheis nan toraidhean.Tha iomadh dòigh ann airson tàthadh reflow.Is e na dòighean as mòr-chòrdte na bu thràithe fo-dhearg agus ìre gas.A-nis bidh mòran de luchd-saothrachaidh a’ cleachdadh tàthadh reflow èadhair teth, agus bidh amannan adhartach no sònraichte a’ cleachdadh dhòighean reflow, leithid truinnsear cridhe teth, fòcas solais geal, àmhainn dìreach, msaa.
1. Hot air reflow tàthadh
A-nis, canar fùirneisean soldering reflow èadhair teth èiginneach ris a’ mhòr-chuid de na fùirneisean solder reflow ùr.Bidh e a’ cleachdadh fanadair a-staigh gus èadhar teth a shèideadh gu no timcheall air a’ phlàta cruinneachaidh.Is e aon bhuannachd den fhùirneis seo gu bheil e mean air mhean agus gu cunbhalach a’ toirt teas don truinnsear cruinneachaidh, ge bith dè an dath agus an inneach a th’ aig na pàirtean.Ged, mar thoradh air tiugh eadar-dhealaichte agus dùmhlachd phàirtean, faodaidh an in-ghabhail teas a bhith eadar-dhealaichte, ach mean air mhean bidh an fhùirneis convection èignichte a ’teasachadh suas, agus chan eil an eadar-dhealachadh teòthachd air an aon PCB mòran eadar-dhealaichte.A bharrachd air an sin, faodaidh an fhùirneis smachd teann a chumail air an teòthachd agus an ìre teòthachd as àirde de lùb teòthachd sònraichte, a bheir seachad sòn nas fheàrr airson seasmhachd sòn agus pròiseas reflux le barrachd smachd.
2. Teòthachd cuairteachadh agus gnìomhan
Ann am pròiseas tàthadh reflow èadhair teth, feumaidh am pasgan solder a dhol tro na h-ìrean a leanas: luaineachd fuasglaidh;toirt air falbh flux ogsaid air uachdar tàthaidh;leaghadh paste solder, fuarachadh reflow agus paste solder, agus solidification.Tha lùb teòthachd àbhaisteach (Pròifil: a 'toirt iomradh air an lùb a tha teòthachd co-cheangail solder air PCB ag atharrachadh le ùine nuair a thèid e tron fhùirneis reflow) air a roinn ann an àite preheating, àite gleidhidh teas, àite reflow, agus àite fuarachaidh.(faic gu h-àrd)
① Àite preheating: is e adhbhar an àite preheating PCB agus co-phàirtean ro-theasachadh, cothromachadh a choileanadh, agus uisge agus fuasgladh a thoirt air falbh ann am pasgan solder, gus casg a chuir air tuiteam solder paste agus spatter solder.Thèid smachd a chumail air an ìre àrdachadh teòthachd taobh a-staigh raon cheart (ro luath bheir sin clisgeadh teirmeach, leithid a bhith a’ sgàineadh capacitor ceirmeag ioma-fhilleadh, frasadh solder, a’ cruthachadh bàlaichean solder agus joints solder le solder gu leòr anns an raon neo-tàthaichte den PCB gu lèir ; lagaichidh ro shlaodach gnìomhachd flux).San fharsaingeachd, is e an ìre àrdachadh teòthachd as àirde 4 ℃ / diog, agus tha an ìre àrdachaidh air a shuidheachadh mar 1-3 ℃ / diog, is e sin an ìre ECan Tha nas lugha na 3 ℃ / diog.
② Sòn gleidheadh teas (gnìomhach): a 'toirt iomradh air an raon bho 120 ℃ gu 160 ℃.Is e am prìomh adhbhar gum bi teòthachd gach pàirt air a ’PCB buailteach a bhith èideadh, lughdaich an eadar-dhealachadh teòthachd cho mòr‘ s as urrainn, agus dèanamh cinnteach gum faod an solder a bhith gu tur tioram mus ruig e an teòthachd reflow.Ro dheireadh an raon insulation, thèid an ogsaid air a’ phloc solder, ball paste solder, agus prìne co-phàirteach a thoirt air falbh, agus thèid teòthachd a’ bhùird cuairteachaidh gu lèir a chothromachadh.Tha an ùine giollachd timcheall air 60-120 diogan, a rèir nàdar an t-saighdeir.ECS àbhaisteach: 140-170 ℃, max120sec;
③ Sòn reflow: tha teòthachd an teasadair sa chrios seo air a shuidheachadh aig an ìre as àirde.Tha an teòthachd as àirde de thàthadh an urra ris a’ phasgan solder a thathar a’ cleachdadh.Thathas a’ moladh sa chumantas 20-40 ℃ a chur ri teòthachd puing leaghaidh paste solder.Aig an àm seo, bidh an t-solar anns an t-solar paste a 'tòiseachadh a' leaghadh agus a 'sruthadh a-rithist, a' toirt a-steach an t-sruth leaghaidh gus am pasgan agus na co-phàirtean a fhliuchadh.Uaireannan, tha an roinn cuideachd air a roinn ann an dà roinn: an roinn leaghaidh agus an roinn reflow.Is e an lùb teòthachd as fheàrr gur e an raon a tha còmhdaichte leis an “sgìre tip” taobh a-muigh puing leaghaidh an t-soldair an ìre as lugha agus co-chothromach, san fharsaingeachd, is e an raon ùine thairis air 200 ℃ 30-40 diog.Is e an ìre ECS an teòthachd as àirde: 210-220 ℃, raon ùine thairis air 200 ℃: 40 ± 3sec;
④ Sòn fuarachaidh: cuidichidh fuarachadh cho luath ‘s a ghabhas gus joints solder soilleir fhaighinn le làn chumadh agus ceàrn conaltraidh ìosal.Bidh fuarachadh slaodach a’ leantainn gu barrachd lobhadh a’ phloc a-steach don staoin, a’ leantainn gu joints solder liath is garbh, agus eadhon a’ leantainn gu droch staining staoin agus greimeachadh lag solder.Tha an ìre fuarachaidh sa chumantas taobh a-staigh - 4 ℃ / diog, agus faodar a fhuarachadh gu timcheall air 75 ℃.San fharsaingeachd, tha feum air fuarachadh èiginneach le neach-leantainn fuarachaidh.
3. Diofar fhactaran a 'toirt buaidh air coileanadh tàthaidh
Factaran teicneòlach
Modh pretreatment tàthaidh, seòrsa làimhseachaidh, dòigh, tiugh, àireamh de shreathan.Co dhiubh a tha e air a theasachadh, air a ghearradh no air a phròiseasadh ann an dòighean eile rè na h-ùine bho làimhseachadh gu tàthadh.
Dealbhadh pròiseas tàthaidh
Raon tàthaidh: a ’toirt iomradh air meud, beàrn, crios treòrachaidh beàrn (uèirleadh): cumadh, giùlan teirmeach, comas teas an nì tàthaichte: a’ toirt iomradh air stiùireadh tàthaidh, suidheachadh, cuideam, staid ceangail, msaa.
Suidheachadh tàthaidh
Tha e a 'toirt iomradh air teòthachd agus ùine tàthaidh, suidheachaidhean preheating, teasachadh, astar fuarachaidh, modh teasachaidh tàthaidh, cruth giùlan an stòr teas (tonn-tonn, astar giùlan teas, msaa.)
stuth tàthaidh
Flux: sgrìobhadh, dùmhlachd, gnìomhachd, puing leaghaidh, puing goil, msaa
Solder: sgrìobhadh, structar, susbaint neo-chunbhalachd, puing leaghaidh, msaa
Bun-mheatailt: co-dhèanamh, structar agus giùlan teirmeach de mheatailt bhunaiteach
Slaodachd, grabhataidh sònraichte agus feartan thixotropic paste solder
Stuth substrate, seòrsa, còmhdach meatailt, msaa.
Artaigil agus dealbhan bhon eadar-lìn, ma tha briseadh sam bith ann pls cuir fios thugainn an-toiseach gus cuir às.
Tha NeoDen a’ toirt seachad làn fhuasglaidhean loidhne cruinneachaidh SMT, a’ toirt a-steach àmhainn reflow SMT, inneal solder tonn, inneal tagh is àite, clò-bhualadair solder paste, PCB loader, PCB Unloader, inneal-sreap chip, inneal SMT AOI, inneal SMT SPI, inneal SMT X-Ray, Uidheam loidhne cruinneachaidh SMT, Uidheam cinneasachaidh PCB pàirtean a bharrachd SMT, msaa de sheòrsa sam bith innealan SMT a dh ’fheumas tu, cuir fios thugainn airson tuilleadh fiosrachaidh:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Lìon:www.neodentech.com
Post-d:info@neodentech.com
Ùine puist: Cèitean-28-2020