Beachdachaidhean Dealbhadh Cruth PCB

Gus cinneasachadh a dhèanamh comasach, mar as trice feumaidh fuaigheal PCB puing comharra, V-slot, oir pròiseas a dhealbhadh.

I. Cumadh a' phlàta litreachaidh

1. Bu chòir frèam a-muigh bòrd splicing PCB (iomall clampaidh) a bhith air a dhealbhadh le lùb dùinte gus dèanamh cinnteach nach bi am bòrd splicing PCB deformed às deidh dha a bhith air a shuidheachadh air an tàmh-àirneis.

2. PCB splice leud ≤ 260mm (SIEMENS loidhne) no ≤ 300mm (FUJI loidhne);ma tha feum air riarachadh fèin-ghluasadach, leud splice PCB x fad ≤ 125 mm x 180 mm.

3. Cumadh bòrd splicing PCB cho faisg air a 'cheàrnag 'sa ghabhas, air a mholadh 2 × 2, 3 × 3, …… bòrd splicing;ach na cuir a-steach am bòrd yin agus yang.

II.V-sliotan

1. às deidh an slot V fhosgladh, bu chòir an tighead X a tha air fhàgail a bhith (1/4 ~ 1/3) tighead bòrd L, ach feumaidh an tighead X as ìsle a bhith ≥ 0.4mm.Faodar crìoch àrd a’ bhùird giùlan luchdan nas truime a ghabhail, an ìre as ìsle den bhòrd giùlan luchdan nas aotroime.

2. V-slot air gach taobh de na h-àrd agus ìosal notches an misalignment S bu chòir a bhith nas lugha na 0.1mm;air sgàth an tighead èifeachdach as lugha de na cuingeachaidhean, an tighead de nas lugha na 1.2mm bòrd, cha bu chòir a 'cleachdadh V-sliotan sporan bòrd dòigh.

III.Comharraich puing

1. Suidhich a 'phuing suidheachaidh iomraidh, mar as trice anns a' phuing suidheachaidh timcheall air an fhòrladh 1.5 mm nas motha na an raon soldering neo-sheasmhach aige.

2. Air a chleachdadh gus suidheachadh optigeach an inneal àiteachaidh a chuideachadh tha inneal chip PCB bòrd trasnnach co-dhiù dà phuing iomraidh neo-chunbhalach, tha suidheachadh optigeach PCB gu lèir leis a’ phuing iomraidh sa chumantas anns an t-suidheachadh co-fhreagarrach PCB trastain gu lèir;tha pìos de shuidheachadh optigeach PCB leis a’ phuing iomraidh mar as trice anns a’ phìos de shuidheachadh co-fhreagarrach trastain PCB.

3. airson eadar-dhealachadh luaidhe ≤ 0.5mm QFP (pasgan còmhnard ceàrnagach) agus eadar-dhealachadh ball ≤ 0.8mm BGA (pasgan raon-clèithe ball) innealan, gus cruinneas an àite a leasachadh, riatanasan an t-seata de phuingean iomraidh dà thrannsa IC.

IV.Tha iomall a 'phròiseas

1. Chan fhaod frèam taobh a-muigh a 'bhùird-chòmhdaich agus am bòrd beag a-staigh, bòrd beag agus bòrd beag eadar an t-àite ceangail faisg air an inneal a bhith nan innealan mòra no a' sruthadh a-mach, agus bu chòir co-phàirtean agus oir bòrd PCB a bhith air am fàgail le barrachd na 0.5mm de rùm gus dèanamh cinnteach à obrachadh àbhaisteach an inneal gearraidh.

V. na tuill suidheachaidh bùird

1. airson suidheachadh PCB a' bhùird gu lèir agus airson a bhith a' suidheachadh innealan-tomhais mìn-chomharran comharran, ann am prionnsabal, bu chòir pitch nas lugha na 0.65mm QFP a bhith air a shuidheachadh na shuidheachadh trastain;Bu chòir samhlaidhean slat-tomhais suidheachadh fo-bhòrd PCB a chleachdadh ann an càraidean, air an rèiteachadh aig trastain nan eileamaidean suidheachaidh.

2. Bu chòir co-phàirtean mòra fhàgail le colbhan suidheachaidh no tuill suidheachaidh, le fòcas air leithid eadar-aghaidh I / O, microfònan, eadar-aghaidh bataraidh, microswitches, eadar-aghaidh headphone, motaran, msaa.

Dealbhaiche PCB math, ann an dealbhadh collocation, gus beachdachadh air na feartan cinneasachaidh, gus giollachd a dhèanamh comasach, èifeachdas toraidh adhartachadh agus cosgaisean toraidh a lughdachadh.