Mòran sheòrsan de fho-stratan air an cleachdadh airson PCBn, ach air an roinn gu farsaing ann an dà roinn, is e sin stuthan substrate inorganic agus stuthan substrate organach.
Stuthan substrate neo-organach
Is e truinnsearan ceirmeag a th’ ann an substrate neo-organach sa mhòr-chuid, is e stuth substrate cuairteachaidh ceirmeag 96% alumina, ma tha feum air substrate àrd-neart, faodar stuth alùmanum fìor-ghlan 99% a chleachdadh ach duilgheadasan giullachd alùmanum fìor-ghlan, tha an ìre toraidh ìosal, mar sin an tha cleachdadh prìs fìor alumina àrd.Tha Beryllium oxide cuideachd na stuth airson substrate ceirmeag, is e ocsaid meatailt a th ’ann, tha deagh fheartan insulation dealain agus giùlan teirmeach sàr-mhath, faodar a chleachdadh mar fho-strat airson cuairtean dùmhlachd cumhachd àrd.
Bidh fo-stratan cuairteachaidh ceirmeach air an cleachdadh sa mhòr-chuid ann an cuairtean aonaichte tar-chinealach film tiugh is tana, cuairtean meanbh-cho-chruinneachadh ioma-chip, aig a bheil na buannachdan nach urrainn fo-stratan cuairteachaidh stuth organach a mhaidseadh.Mar eisimpleir, faodaidh CTE an t-substrate cuairteachaidh ceirmeag a bhith co-ionnan ri CTE an taigheadais LCCC, agus mar sin gheibhear deagh earbsa solder nuair a thathar a’ cruinneachadh innealan LCCC.A bharrachd air an sin, tha fo-stratan ceirmeag freagarrach airson a ’phròiseas falmhachaidh falamh ann an saothrachadh chip leis nach eil iad a’ sgaoileadh mòran de ghasaichean adsorbed a dh ’adhbhraicheas lùghdachadh ann an ìre falamh eadhon nuair a thèid an teasachadh.A bharrachd air an sin, tha strì an aghaidh teòthachd àrd aig fo-stratan ceirmeag, deagh chrìochnachadh uachdar, seasmhachd ceimigeach àrd, is e an substrate cuairteachaidh as fheàrr leotha airson cuairtean tar-chinealach film tiugh is tana agus cuairtean meanbh-cho-chruinneachadh ioma-chip.Ach, tha e duilich a bhith air a phròiseasadh gu substrate mòr agus còmhnard, agus chan urrainnear a dhèanamh na structar bòrd stampa ioma-phìos gus coinneachadh ri feumalachdan cinneasachadh fèin-ghluasadach A bharrachd air an sin, air sgàth seasmhachd mòr dielectric stuthan ceirmeag, mar sin tha chan eil e cuideachd freagarrach airson fo-stratan cuairteachaidh àrd-astar, agus tha a’ phrìs an ìre mhath àrd.
Stuthan organach substrate
Tha stuthan substrate organach air an dèanamh de stuthan ath-neartachaidh leithid clò snàithleach glainne (pàipear snàithleach, mata glainne, msaa), air a lìonadh le inneal-ceangail roisinn, air a thiormachadh gu bàn, an uairsin air a chòmhdach le foil copair, agus air a dhèanamh le teòthachd àrd agus cuideam.Canar laminate còmhdaichte le copar (CCL) ris an t-seòrsa substrate seo, ris an canar gu tric panalan còmhdaichte le copar, am prìomh stuth airson saothrachadh PCBan.
CCL iomadh seòrsa, ma tha an stuth ath-neartachaidh a thathar a 'cleachdadh airson a roinn, faodar a roinn ann am pàipear, stèidhichte air clò snàithleach-glainne, bunait co-dhèanta (CEM) agus ceithir roinnean stèidhichte air meatailt;a rèir an inneal-ceangail roisinn organach a thathas a’ cleachdadh airson a roinn, agus faodar a roinn ann an roisinn phenolic (PE) epoxy resin (EP), polyimide resin (PI), polytetrafluoroethylene resin (TF) agus polyphenylene ether resin (PPO);ma tha an substrate teann agus sùbailte airson a roinn, agus faodar a roinn ann an CCL teann agus CCL sùbailte.
An-dràsta air a chleachdadh gu farsaing ann a bhith a ’dèanamh PCB dà-thaobh tha substrate cuairteachaidh snàithleach glainne epoxy, a tha a’ cothlamadh buannachdan deagh neart snàithleach glainne agus cruas roisinn epoxy, le neart math agus ductility.
Bithear a’ dèanamh substrate cuairteachaidh snàithleach glainne epoxy le bhith a’ cuir a-steach roisinn epoxy a-steach don chlò snàithleach glainne gus an laminate a dhèanamh.Aig an aon àm, thèid ceimigean eile a chur ris, leithid àidseantan ciùraigidh, stabilizers, àidseantan an-aghaidh lasadh, adhesives, msaa. lannan.Faodar a chleachdadh gus diofar PCBan aon-thaobhach, dà-thaobhach agus ioma-fhilleadh a dhèanamh.
Ùine puist: Mar-04-2022