1. BGA (clèithe clèithe ball)
Taisbeanadh conaltraidh ball, aon de na pacaidean seòrsa sreap uachdar.Bithear a ’dèanamh cnapan ball air cùl an t-substrate clò-bhuailte gus na prìneachan a chuir an àite a rèir an dòigh taisbeanaidh, agus tha a’ chip LSI air a chruinneachadh air beulaibh an t-substrate clò-bhuailte agus an uairsin air a seuladh le roisinn le cumadh no modh potaidh.Canar giùlan taisbeanaidh bump (PAC) ris an seo cuideachd.Faodaidh prìnichean a bhith nas àirde na 200 agus is e seòrsa de phasgan a th’ ann airson LSIan ioma-phrìne.Faodar an corp pacaid a dhèanamh cuideachd nas lugha na QFP (pasgan còmhnard ceithir-phrìne).Mar eisimpleir, chan eil BGA 360-pin le ionadan prìne 1.5mm ach 31mm ceàrnagach, agus tha QFP 304-pin le ionadan prìne 0.5mm 40mm ceàrnagach.Agus chan fheum am BGA a bhith draghail mu dheformachadh prìne mar an QFP.Chaidh am pasgan a leasachadh le Motorola anns na Stàitean Aonaichte agus chaidh gabhail ris an toiseach ann an innealan leithid fònaichean so-ghiùlain, agus tha coltas ann gum fàs e mòr-chòrdte anns na Stàitean Aonaichte airson coimpiutairean pearsanta san àm ri teachd.An toiseach, tha astar meadhan prìne (bump) BGA 1.5mm agus is e an àireamh de phrìneachan 225. Tha BGA 500-pin cuideachd ga leasachadh le cuid de luchd-saothrachaidh LSI.is e duilgheadas BGA an sgrùdadh coltas às deidh reflow.
2. BQFP (paca còmhnard quad le bumper)
Ann am pasgan còmhnard quad le bumper, aon de na pacaidean QFP, tha cnapan (bumper) aig ceithir oiseanan a’ phacaid pacaid gus casg a chuir air lùbadh nam prìneachan aig àm luingearachd.Bidh luchd-saothrachaidh semiconductor na SA a’ cleachdadh a ’phacaid seo sa mhòr-chuid ann an cuairtean leithid microprocessors agus ASICn.Pin ionad astar 0.635mm, an àireamh de phrìneachan bho 84 gu 196 no mar sin.
3. Bump solder PGA (clèithe clèithe prìne butt) Alias de uachdar mount PGA.
4. C-(ceirmeach)
Comharradh pacaid ceramic.Mar eisimpleir, tha CDIP a 'ciallachadh ceramic DIP, a tha gu tric air a chleachdadh ann an cleachdadh.
5. Cerdip
Pasgan dùbailte in-loidhne ceirmeach air a seuladh le glainne, air a chleachdadh airson ECL RAM, DSP (Pròiseasar Comharran Didseatach) agus cuairtean eile.Thathas a’ cleachdadh cerdip le uinneag glainne airson seòrsa sguabaidh às UV EPROM agus cuairtean microcomputer le EPROM a-staigh.Is e astar meadhan a’ phrìne 2.54mm agus tha an àireamh de phrìneachan bho 8 gu 42.
6. Cearc
Tha aon de na pacaidean sreap uachdar, an QFP ceirmeach le fo-ròn, air a chleachdadh gus cuairtean loidsig LSI leithid DSPn a phacadh.Tha cerquad le uinneag air a chleachdadh gus cuairtean EPROM a phacadh.Tha sgaoileadh teas nas fheàrr na QFPan plastaig, a 'ceadachadh 1.5 gu 2W de chumhachd fo chumhachan fuarachadh èadhair nàdarra.Ach, tha cosgais pacaid 3 gu 5 tursan nas àirde na QFPan plastaig.Is e astar meadhan prìne 1.27mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, msaa. Tha an àireamh de phrìneachan eadar 32 agus 368.
7. CLCC (giùlan chip le luaidhe ceirmeach)
Neach-giùlan chip le luaidhe ceirmeach le prìnichean, aon den phasgan sreap uachdar, tha na prìneachan air an stiùireadh bho cheithir taobhan a’ phacaid, ann an cumadh ding.Le uinneag airson a’ phacaid de sheòrsa sgrìobadh UV EPROM agus cuairt microcomputer le EPROM, msaa. Canar QFJ, QFJ-G ris a’ phacaid seo cuideachd.
8. COB (chip air bòrd)
Tha pasgan chip air bòrd mar aon de theicneòlas sreap sliseag lom, tha sliseag semiconductor air a chuir suas air a’ bhòrd cuairteachaidh clò-bhuailte, tha an ceangal dealain eadar chip agus substrate air a thoirt gu buil leis an dòigh fuaigheil luaidhe, tha an ceangal dealain eadar chip agus substrate air a thoirt gu buil le modh fuaigheil luaidhe. , agus tha e còmhdaichte le roisinn gus dèanamh cinnteach à earbsachd.Ged is e COB an teicneòlas sreap chip lom as sìmplidh, ach tha an dùmhlachd pacaid aige fada nas ìsle na TAB agus teicneòlas solder chip inverted.
9. DFP (pasgan còmhnard dùbailte)
Pasgan còmhnard prìne taobh dùbailte.Is e an alias de SOP a th’ ann.
10. DIC (pasgan ceirmeag dà in-loidhne)
Ailias ceirmeach DIP (le ròn glainne).
11. DIL (dà-loidhne)
Ailias DIP (faic DIP).Bidh luchd-saothrachaidh semiconductor Eòrpach mar as trice a’ cleachdadh an ainm seo.
12. DIP (pasgan in-loidhne dùbailte)
Pasgan dùbailte ann an loidhne.Aon de na pasgan cartridge, tha na prìnichean air an stiùireadh bho gach taobh den phacaid, tha dà sheòrsa de phlastaig agus ceirmeag anns an stuth pacaid.Is e DIP am pasgan cartridge as mòr-chòrdte, tha tagraidhean a’ toirt a-steach loidsig àbhaisteach IC, cuimhne LSI, cuairtean microcomputer, msaa. Tha astar meadhan a’ phrìne 2.54mm agus tha an àireamh de phrìneachan eadar 6 agus 64. mar as trice bidh leud a’ phacaid 15.2mm.tha cuid de phasganan le leud 7.52mm agus 10.16mm air an ainmeachadh mar skinny DIP agus caol DIP fa leth.A bharrachd air an sin, canar cerdip (faic cerdip) ri DIPan ceirmeag a tha air an seuladh le glainne puing leaghaidh ìosal.
13. DSO (taobh a-muigh beag dùbailte)
Ailias airson SOP (faic SOP).Bidh cuid de luchd-saothrachaidh semiconductor a’ cleachdadh an ainm seo.
14. DICP (pasgan giùlan teip dùbailte)
Aon de na TCP (pasgan giùlan teip).Tha na prìneachan air an dèanamh air teip inslitheach agus a’ dol a-mach bho gach taobh den phacaid.Mar thoradh air a bhith a’ cleachdadh teicneòlas TAB (solar giùlan teip fèin-ghluasadach), tha ìomhaigh a’ phacaid gu math tana.Tha e air a chleachdadh gu cumanta airson LSI dràibhear LCD, ach tha a 'mhòr-chuid dhiubh air an dèanamh gu sònraichte.A bharrachd air an sin, thathas a’ leasachadh pasgan leabhran cuimhne LSI 0.5mm tiugh.Ann an Iapan, tha an DICP air ainmeachadh mar DTP a rèir inbhe EIAJ (Gnìomhachasan Dealain agus Innealan Iapan).
15. DIP (pasgan giùlan teip dùbailte)
An aon rud mar gu h-àrd.Ainm DTCP ann an inbhe EIAJ.
16. FP (pasgan rèidh)
Pasgan còmhnard.Ailias airson QFP no SOP (faic QFP agus SOP).Bidh cuid de luchd-saothrachaidh semiconductor a’ cleachdadh an ainm seo.
17. flip-chip
Flip-chip.Is e aon de na teicneòlasan pacaidh lom-chip anns a bheil cnap meatailt air a dhèanamh ann an raon electrode a’ chip LSI agus an uairsin tha am cnap meatailt air a shìneadh le cuideam chun raon electrode air an t-substrate clò-bhuailte.Tha an raon anns a bheil a’ phacaid gu bunaiteach an aon rud ri meud a ’chip.Is e seo an teicneòlas pacaidh as lugha agus as taine.Ach, ma tha co-èifeachd leudachadh teirmeach an t-substrate eadar-dhealaichte bho cho-èifeachd a ’chip LSI, faodaidh e freagairt aig a’ cho-bhanntachd agus mar sin buaidh a thoirt air earbsachd a ’cheangail.Mar sin, feumar a’ chip LSI a dhaingneachadh le roisinn agus stuth substrate a chleachdadh le timcheall air an aon cho-èifeachd leudachadh teirmeach.
18. FQFP (pasgan rèidh quad rèidh)
QFP le astar meadhan prìne beag, mar as trice nas lugha na 0.65mm (faic QFP).Bidh cuid de luchd-dèanamh stiùiridh a 'cleachdadh an ainm seo.
19. CPAC (còmhdhail array pad mullach cruinne)
Ailias Motorola airson BGA.
20. CQFP (paca fiat quad le fàinne dìon)
Pasgan quad fiat le fàinne dìon.Is e aon de na QFPan plastaig, na prìneachan air am falach le fàinne roisinn dìon gus casg a chuir air lùbadh agus deformachadh.Mus tèid an LSI a chur ri chèile air an fho-strat clò-bhuailte, thèid na prìneachan a ghearradh bhon fhàinne dìon agus a dhèanamh ann an cumadh sgiath faoileag (cumadh L).Tha am pasgan seo ann an cinneasachadh mòr aig Motorola, na SA.Is e astar meadhan a’ phrìne 0.5mm, agus tha an àireamh as motha de phrìneachan timcheall air 208.
21. H- (le sinc teas)
A 'nochdadh comharra le sinc teas.Mar eisimpleir, tha HSOP a 'comharrachadh SOP le sinc teas.
22. sreath clèithe prìne (seòrsa sreap uachdar)
Mar as trice is e pasgan seòrsa cartridge a th’ anns an t-seòrsa sreap uachdar PGA le fad prìne timcheall air 3.4mm, agus tha taisbeanadh prìneachan air an t-seòrsa uachdar PGA air taobh ìosal a’ phacaid le fad bho 1.5mm gu 2.0mm.Leis nach eil astar meadhan a ’phrìne ach 1.27mm, a tha leth meud an t-seòrsa cartridge PGA, faodar a’ bhodhaig pacaid a dhèanamh nas lugha, agus tha an àireamh de phrìneachan nas motha na an seòrsa cartridge (250-528), mar sin e is e am pasgan a thathar a’ cleachdadh airson loidsig mòr-sgèile LSI.Tha na fo-stratan pacaid mar fho-stratan ceirmeag ioma-fhilleadh agus fo-stratan clò-bhualaidh roisinn epoxy glainne.Tha cinneasachadh phasganan le fo-stratan ceirmeag ioma-fhilleadh air fàs practaigeach.
23. JLCC (neach-giùlain chip le stiùir J)
Neach-giùlan chip prìne cumadh J.A’ toirt iomradh air an CLCC uinneig agus alias ceirmeach QFJ le uinneag (faic CLCC agus QFJ).Bidh cuid de luchd-saothrachaidh leth-sheòladair a’ cleachdadh an ainm.
24. LCC (Giùladair chip gun luaidhe)
Neach-giùlan chip gun pin.Tha e a ’toirt iomradh air a’ phacaid sreap uachdar anns nach eil ach na dealanan air ceithir taobhan an t-substrate ceirmeag ann an conaltradh às aonais prìneachan.Pasgan IC àrd-astar agus àrd-tricead, ris an canar cuideachd ceramic QFN no QFN-C.
25. LGA (clèithe clèithe talmhainn)
Cuir fios gu pasgan taisbeanaidh.Is e pasgan a th’ ann le grunn luchd-fios air an taobh ìosal.Nuair a thèid a chruinneachadh, faodar a chuir a-steach don t-socaid.Tha 227 fios (astar sa mheadhan 1.27mm) agus 447 fios (astar sa mheadhan 2.54mm) de LGAn ceirmeag, a thathas a’ cleachdadh ann an cuairtean LSI loidsig àrd-astar.Gabhaidh LGAn barrachd phrìneachan cuir a-steach is toraidh ann am pasgan nas lugha na QFPn.A bharrachd air an sin, mar thoradh air an aghaidh ìosal de na stiùirichean, tha e freagarrach airson LSI aig astar àrd.Ach, air sgàth iom-fhillteachd agus cosgais àrd dèanamh socaidean, chan eil iad air an cleachdadh mòran a-nis.Tha dùil gun àrdaich an t-iarrtas air an son san àm ri teachd.
26. LOC (luaidhe air chip)
Is e structar a th ’ann an teicneòlas pacaidh LSI anns a bheil ceann aghaidh an fhrèam luaidhe os cionn a’ chip agus tha cothlamadh solder cnapach air a dhèanamh faisg air meadhan a ’chip, agus tha an ceangal dealain air a dhèanamh le bhith a’ fuaigheal na stiùirichean còmhla.An coimeas ris an structar tùsail far a bheil am frèam luaidhe air a chuir faisg air taobh a ’chip, faodar a’ chip a chuir a-steach don aon phacaid meud le leud timcheall air 1mm.
27. LQFP (pasgan còmhnard quad le ìomhaigh ìosal)
Tha QFP tana a ’toirt iomradh air QFPn le tiugh bodhaig pacaid de 1.4mm, agus is e an t-ainm a bhios Comann Gnìomhachas Innealan Leictreonaic Iapan a’ cleachdadh a rèir mion-chomharrachadh factar foirm QFP ùr.
28. L-QUAD
Aon de na QFPan ceirmeag.Thathas a’ cleachdadh alùmanum nitride airson an fho-strat pacaid, agus tha giùlan teirmeach a’ bhunait 7 gu 8 tursan nas àirde na alùmanum ogsaid, a’ toirt seachad sgaoileadh teas nas fheàrr.Tha frèam a’ phacaid air a dhèanamh de alùmanum ogsaid, agus tha a’ chip air a seuladh le modh potaidh, mar sin a’ cuir casg air a’ chosgais.Is e pasgan a th’ ann a chaidh a leasachadh airson loidsig LSI agus gabhaidh e cumhachd W3 fo chumhachan fuarachaidh èadhair nàdarra.Chaidh na pasganan 208-pin (0.5mm ionad) agus 160-pin (0.65mm ionad ionad) airson loidsig LSI a leasachadh agus chaidh an cur gu mòr-chinneasachadh san Dàmhair 1993.
29. MCM (modal ioma-chip)
Modal ioma-chip.Pasgan anns a bheil grunn chips lom semiconductor air an cruinneachadh air substrate sreangaidh.A rèir an stuth substrate, faodar a roinn ann an trì roinnean, MCM-L, MCM-C agus MCM-D.Is e co-chruinneachadh a th’ ann am MCM-L a bhios a’ cleachdadh an t-substrate clò-bhuailte multilayer resin epoxy glainne àbhaisteach.Tha e nas lugha de thiugh agus nas saoire.Tha MCM-C na phàirt a tha a’ cleachdadh teicneòlas film tiugh gus uèirleadh ioma-fhilleadh a chruthachadh le ceirmeag (alùmana no glainne-ceramic) mar an t-substrate, coltach ri ICs hybrid film tiugh a’ cleachdadh fo-stratan ceirmeag ioma-fhilleadh.Chan eil eadar-dhealachadh mòr eadar an dà rud.Tha dùmhlachd an uèiridh nas àirde na dùmhlachd MCM-L.
Tha MCM-D na phàirt a bhios a’ cleachdadh teicneòlas film tana gus uèirleadh ioma-fhilleadh a chruthachadh le ceirmeag (alùmana no alùmanum nitride) no Si agus Al mar fho-stratan.Is e an dùmhlachd uèiridh an ìre as àirde am measg nan trì seòrsaichean de phàirtean, ach tha a ’chosgais àrd cuideachd.
30. MFP (pasgan beag còmhnard)
Pasgan còmhnard beag.Ailias airson SOP no SSOP plastaig (faic SOP agus SSOP).An t-ainm a chleachd cuid de luchd-saothrachaidh semiconductor.
31. MQFP (pasgan còmhnard quad meatrach)
Seòrsachadh de QFPn a rèir inbhe JEDEC (Co-chomataidh Innealan Dealanach).Tha e a’ toirt iomradh air an QFP àbhaisteach le astar meadhan prìne de 0.65mm agus tighead bodhaig 3.8mm gu 2.0mm (faic QFP).
32. MQUAD (cead meatailt)
Pasgan QFP air a leasachadh le Olin, USA.Tha an truinnsear bunaiteach agus an còmhdach air a dhèanamh de alùmanum agus air a seuladh le adhesive.Faodaidh e 2.5W ~ 2.8W de chumhachd a cheadachadh fo staid fuarachadh èadhair nàdarra.Fhuair Nippon Shinko Kogyo cead airson tòiseachadh air cinneasachadh ann an 1993.
33. BPA (pasgan beag ceàrnagach)
Ailias QFI (faic QFI), aig ìre thràth an leasachaidh, ris an canar sa mhòr-chuid BPA, is e QFI an t-ainm a chaidh òrdachadh le Comann Gnìomhachas Innealan Leictreonaic Iapan.
34. OPMAC (thairis air giùlan sreath pad moulded)
Neach-giùlain taisbeanaidh cnap ròin roisinn moulded.An t-ainm a chleachd Motorola airson seulachadh roisinn le cumadh BGA (faic BGA).
35. P-(plastaig)
A’ nochdadh comharradh pacaid plastaig.Mar eisimpleir, tha PDIP a’ ciallachadh DIP plastaig.
36. PAC (còmhdhail array pad)
Neach-giùlain taisbeanaidh bump, alias de BGA (faic BGA).
37. PCLP (pasgan gun luaidhe bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte)
Pasgan clò-bhuailte bòrd cuairteachaidh gun luaidhe.Tha dà shònrachadh aig astar ionad prìne: 0.55mm agus 0.4mm.An-dràsta aig ìre leasachaidh.
38. PFPF (pasgan còmhnard plastaig)
Pasgan còmhnard plastaig.Alias airson QFP plastaig (faic QFP).Bidh cuid de luchd-saothrachaidh LSI a’ cleachdadh an ainm.
39. PGA (sreath clèithe prìne)
Pacaid sreath pin.Aon de na pasganan seòrsa cartridge anns a bheil na prìneachan dìreach air an taobh ìosal air an rèiteachadh ann am pàtran taisbeanaidh.Gu bunaiteach, thathas a’ cleachdadh fo-stratan ceirmeag ioma-fhilleadh airson an t-substrate pacaid.Ann an cùisean far nach eil ainm an stuth air a chomharrachadh gu sònraichte, is e PGAn ceirmeag a th’ anns a’ mhòr-chuid, a thathas a’ cleachdadh airson cuairtean LSI loidsig àrd-luath agus mòr.Tha a 'chosgais àrd.Mar as trice tha ionadan prìne 2.54mm bho chèile agus tha cunntasan prìne eadar 64 agus timcheall air 447. Gus cosgais a lughdachadh, faodar fo-strat clò-bhuailte epoxy glainne a chuir an àite an t-substrate pacaid.Tha plastaig PG A le 64 gu 256 prìneachan ri fhaighinn cuideachd.Tha cuideachd seòrsa PGA air uachdar prìne goirid (suath-solder PGA) le astar meadhan prìne de 1.27mm.(Faic seòrsa sreap uachdar PGA).
40. Muc air ais
Pasgan air a phacaigeadh.Pasgan ceirmeag le socaid, coltach ri cumadh ri DIP, QFP, no QFN.Air a chleachdadh ann an leasachadh innealan le microcomputers gus gnìomhachd dearbhaidh prògram a mheasadh.Mar eisimpleir, tha an EPROM air a chuir a-steach don t-socaid airson dì-bhugachadh.Is e toradh àbhaisteach a th’ anns a ’phacaid seo gu bunaiteach agus chan eil e ri fhaighinn gu farsaing air a’ mhargaidh.
Ùine puist: Cèitean-27-2022