1. Tha fad pad QFP pitch 0.5mm ro fhada, ag adhbhrachadh cuairt ghoirid.
2. Tha padaichean socaid PLCC ro ghoirid, agus mar thoradh air sin bidh solder meallta.
3. Tha fad pad IC ro fhada agus tha an ìre de phasgan solder mòr ag adhbhrachadh cuairt ghoirid aig reflow.
4. Tha padaichean sliseag sgiath ro fhada a’ toirt buaidh air lìonadh solder sàilean agus droch fhliuchadh sàil.
5. Tha fad pad de cho-phàirtean chip ro ghoirid, a’ leantainn gu duilgheadasan solder leithid gluasad, cuairteachadh fosgailte, agus neo-chomas solder.
6. Tha fad ro fhada de phlocan co-phàirtean chip ag adhbhrachadh dhuilgheadasan solair leithid carragh seasamh, cuairteachadh fosgailte, agus nas lugha de staoin ann an joints solder.
7. Tha leud a’ phloc ro fharsaing agus mar thoradh air sin bidh uireasbhaidhean leithid gluasad phàirtean, solder falamh agus staoin gu leòr air a’ phloc.
8. Tha leud a’ phloc ro fharsaing agus chan eil meud pacaid na co-phàirt a’ freagairt ris a’ phloc.
9. Tha leud pad solder cumhang, a’ toirt buaidh air meud an t-soladair leaghte air a’ cheann solder co-phàirteach agus faodaidh padaichean PCB aig a’ mheasgachadh de sgaoileadh fliuchadh uachdar meatailt ruighinn, a’ toirt buaidh air cumadh a’ cho-sholaid solder, a’ lughdachadh earbsachd a’ cho-sholair. .
10.Tha badan solder ceangailte gu dìreach ri raointean mòra de pholl copair, a’ leantainn gu uireasbhaidhean leithid carraighean seasmhach agus solder meallta.
11. Tha pitch pad solder ro mhòr no ro bheag, chan urrainn dha ceann solder na co-phàirt a dhol thairis air a’ phloc a’ dol thairis air, a bheir gu buil uireasbhaidhean leithid carragh seasmhach, gluasad às, agus solder meallta.
12. Tha farsaingeachd pad solder ro mhòr agus mar sin chan eil e comasach joints solder a chruthachadh.
Ùine puist: Faoilleach 14-2022