Sruth pròiseas pacaidh BGA

Tha còmhdach substrate no eadar-mheadhanach na phàirt glè chudromach de phasgan BGA, a dh'fhaodar a chleachdadh airson smachd bacadh agus airson amalachadh inductor/resistor/capacitor a bharrachd air uèirleadh eadar-cheangail.Mar sin, feumaidh an stuth substrate teòthachd gluasaid glainne àrd rS (timcheall air 175 ~ 230 ℃), seasmhachd àrd-mheudach agus ìosal taiseachd ìosal, coileanadh dealain math agus earbsachd àrd.Bu chòir feartan gluasaid àrd a bhith eadar film meatailt, còmhdach insulation agus meadhanan substrate.

1. Pròiseas pacaidh PBGA bannaichte luaidhe

① Ag ullachadh substrate PBGA

Laminate foil copair gu math tana (12 ~ 18μm de thighead) air gach taobh de bhòrd cridhe roisinn / glainne BT, an uairsin drileadh tuill agus meatailteachadh tro-tholl.Tha pròiseas àbhaisteach PCB plus 3232 air a chleachdadh gus grafaigean a chruthachadh air gach taobh den fho-strat, leithid stiallan treòrachaidh, electrodan, agus arrays raon solder airson bàlaichean solder a chuir suas.Thèid masg solder a chuir ris an uairsin agus thèid na grafaigean a chruthachadh gus na raointean electrodes agus solder a nochdadh.Gus èifeachdas cinneasachaidh a leasachadh, mar as trice bidh grunn fo-stratan PBG ann an substrate.

② Sruth pròiseas pacaidh

Tanachadh wafer → gearradh wafer → ceangal chip → glanadh plasma → ceangal luaidhe → glanadh plasma → pasgan le cumadh → co-chruinneachadh bàlaichean solder → sèididh àmhainn reflow → comharrachadh uachdar → dealachadh → sgrùdadh deireannach → pacadh hopair deuchainn

Bidh ceangal chip a’ cleachdadh adhesive epoxy làn airgid gus a’ chip IC a cheangal ris an t-substrate, an uairsin bidh ceangal uèir òir air a chleachdadh gus an ceangal eadar a’ chip agus an t-substrate a thoirt gu buil, air a leantainn le còmhdach plastaig le cumadh no potadh adhesive leaghaidh gus a’ chip, loidhnichean solder a dhìon. agus badan.Tha inneal togail sònraichte air a chleachdadh gus bàlaichean solder 62/36/2Sn / Pb / Ag no 63/37 / Sn / Pb a chuir le puing leaghaidh de 183 ° C agus trast-thomhas de 30 mil (0.75mm) air an padaichean, agus thèid solder reflow a dhèanamh ann an àmhainn reflow àbhaisteach, le teòthachd giollachd as àirde nach eil nas àirde na 230 ° C.Bidh an t-substrate an uairsin air a ghlanadh sa mheadhan le inneal-glanaidh neo-organach CFC gus gràineanan solder agus snàithleach a tha air fhàgail air a’ phacaid a thoirt air falbh, air a leantainn le comharrachadh, dealachadh, sgrùdadh deireannach, deuchainn, agus pacadh airson stòradh.Is e na tha gu h-àrd am pròiseas pacaidh de sheòrsa ceangail luaidhe PBGA.

2. Pròiseas pacaidh FC-CBGA

① Substrate ceirmeach

Is e substrate ceirmeag ioma-fhilleadh a th’ ann an substrate FC-CBGA, a tha gu math duilich a dhèanamh.Leis gu bheil dùmhlachd uèiridh àrd aig an t-substrate, beàrn cumhang, agus mòran tro thuill, a bharrachd air an riatanas airson coplanarity an t-substrate àrd.Is e a phrìomh phròiseas: an toiseach, tha na siotaichean ceirmeag ioma-fhilleadh air an co-losgadh aig teòthachd àrd gus substrate meatailte ceirmeach ioma-fhilleadh a chruthachadh, an uairsin bidh an uèirleadh meatailt multilayer air a dhèanamh air an t-substrate, agus an uairsin bidh plating air a dhèanamh, msaa Ann an co-chruinneachadh CBGA , is e an mì-chothromachadh CTE eadar substrate agus chip agus bòrd PCB am prìomh fheart a tha ag adhbhrachadh fàilligeadh toraidhean CBGA.Gus an suidheachadh seo a leasachadh, a bharrachd air structar CCGA, faodar substrate ceirmeag eile, substrate ceirmeag HITCE, a chleachdadh.

② Sruth pròiseas pacaidh

Ag ullachadh cnapan diosc -> gearradh diosc -> chip flip-flop agus solder reflow -> lìonadh sailleadh teirmeach aig a’ bhonn, cuairteachadh solder ròin -> capadh -> co-chruinneachadh bàlaichean solder -> solder reflow -> comharrachadh -> dealachadh -> sgrùdadh deireannach -> deuchainn -> pacadh

3. Tha am pròiseas pacaidh TBGA bonding luaidhe

① teip giùlain TBGA

Mar as trice bidh an teip giùlain de TBGA air a dhèanamh de stuth polyimide.

Ann an cinneasachadh, tha gach taobh den teip giùlain air a chòmhdach le copar an toiseach, an uairsin le nicil agus òr plated, air a leantainn le bhith a’ bualadh tro mheatailt tro-tholl agus tro-tholl agus cinneasachadh grafaigean.Air sgàth 's gu bheil an TBGA le ceangal luaidhe seo, tha an sinc teas dùinte cuideachd mar an t-substrate cuais a bharrachd air cruaidh agus an t-substrate cuibhle bunaiteach den t-slige tiùba, agus mar sin tha an teip giùlain ceangailte ris an t-sinc teas a' cleachdadh adhesive a tha mothachail air cuideam mus tèid a chuairteachadh.

② Sruth pròiseas encapsulation

Tanachadh sliseagan → gearradh chip → ceangal chip → glanadh → ceangal luaidhe → glanadh plasma → ròin leaghan a’ poiteadh → cruinneachadh bhàlaichean solder → sèididh reflow → comharrachadh uachdar → dealachadh → sgrùdadh deireannach → deuchainn → pacadh

Tha Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., A chaidh a stèidheachadh ann an 2010, na neach-dèanamh proifeasanta a tha speisealaichte ann an inneal taghadh is àite SMT, àmhainn reflow, inneal clò-bhualaidh stencil, loidhne cinneasachaidh SMT agus toraidhean SMT eile.

Tha sinn den bheachd gu bheil daoine agus com-pàirtichean sgoinneil a’ dèanamh NeoDen na chompanaidh sgoinneil agus gu bheil ar dealas airson Ùr-ghnàthachadh, Iomadachd agus Seasmhachd a’ dèanamh cinnteach gu bheil fèin-ghluasad SMT ruigsinneach don h-uile neach-cur-seachad anns a h-uile àite.

Cuir ris: Àir.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, China

Fòn: 86-571-26266266