1. Anns an fhrèam ath-neartachaidh agus stàladh PCBA, pròiseas stàlaidh PCBA agus chassis, cuir an gnìomh frèam ath-neartachaidh PCBA no warped de stàladh dìreach no èignichte agus stàladh PCBA anns a’ chassis deformed.Bidh cuideam stàlaidh ag adhbhrachadh milleadh agus briseadh stiùirichean co-phàirteach (gu sònraichte ICan dùmhlachd àrd leithid BGS agus co-phàirtean sreap uachdar), tuill sealaidheachd de PCBan ioma-fhilleadh agus loidhnichean ceangail a-staigh agus padaichean de PCBan ioma-fhilleadh.Gus nach eil an duilleag-cogaidh a’ coinneachadh ri riatanasan PCBA no frèam ath-neartaichte, bu chòir don dealbhaiche co-obrachadh leis an teicneòlaiche mus tèid a chuir a-steach anns na pàirtean bogha aige (toisich) gus ceumannan èifeachdach “pad” a ghabhail no a dhealbhadh.
2. Mion-sgrùdadh
a.Am measg nan co-phàirtean chip capacitive, is e coltachd lochdan ann an capacitors chip ceirmeach an ìre as àirde, gu sònraichte na leanas.
b.Bogadh agus deformachadh PCBA air adhbhrachadh le cuideam stàladh bundle uèir.
c.Tha rèidh PCBA às deidh solder nas àirde na 0.75%.
d.Dealbhadh neo-chunbhalach de phlocan aig gach ceann de choillearan chip ceirmeag.
e.Padaichean goireis le ùine solder nas àirde na 2s, teòthachd solder nas àirde na 245 ℃, agus amannan soldering iomlan nas àirde na an luach ainmichte de 6 tursan.
f.Co-èifeachd leudachaidh teirmeach eadar-dhealaichte eadar capacitor chip ceirmeach agus stuth PCB.
g.Bidh dealbhadh PCB le tuill rèiteachaidh agus capacitors chip ceirmeach ro fhaisg air a chèile ag adhbhrachadh cuideam nuair a bhios iad a ’ceangal, msaa.
h.Eadhon ged a tha an aon mheud pad aig an capacitor chip ceirmeag air a’ PCB, ma tha an uiread de shàladair ro mhòr, àrdaichidh e an cuideam tensile air an capacitor chip nuair a thèid am PCB a chromadh;bu chòir an tomhas ceart de solder a bhith 1/2 gu 2/3 de dh’ àirde ceann solder an capacitor chip
i.Bidh cuideam meacanaigeach no teirmeach taobh a-muigh ag adhbhrachadh sgàinidhean ann an capacitors chip ceirmeag.
- Nochdaidh sgàinidhean air adhbhrachadh le bhith a 'toirt a-mach an taghadh sreap agus ceann an àite air uachdar a' cho-phàirt, mar as trice mar sgàineadh ann an cumadh cruinn no leth-ghealach le atharrachadh dath, ann am meadhan no faisg air meadhan an capacitor.
- Cracks air adhbhrachadh le suidheachaidhean ceàrr air aninneal tagh agus àiteparamadairean.Bidh ceann tagh is àite an t-sreapadair a’ cleachdadh tiùb suidse falamh no clamp sa mheadhan gus am pàirt a shuidheachadh, agus faodaidh cus cuideam sìos Z-axis am pàirt ceirmeag a bhriseadh.Ma thèid feachd mòr gu leòr a chuir air a’ cheann tagh is cuir ann an àite a bharrachd air meadhan a’ chuirp ceirmeag, dh’ fhaodadh gum bi an cuideam a chuirear air an capacitor mòr gu leòr airson am pàirt a mhilleadh.
- Faodaidh taghadh neo-iomchaidh de mheud an taghadh chip agus ceann an àite sgàineadh adhbhrachadh.Bidh taghadh beag trast-thomhas agus ceann àite a ’dìreadh an fheachd suidheachaidh aig àm suidheachadh, ag adhbhrachadh gum bi barrachd cuideam air an raon capacitor chip ceirmeag nas lugha, a’ leantainn gu capacitors chip ceirmeag sgàinte.
- Bheir tomhas neo-chunbhalach de solder cuairteachadh cuideam neo-chunbhalach air a ’phàirt, agus aig aon cheann cuiridh cuideam cuideam agus sgàineadh.
- Is e prìomh adhbhar sgàinidhean am porosity agus sgàinidhean eadar na sreathan de luchd-gleidhidh chip ceirmeag agus a’ chip ceirmeag.
3. Ceumannan fuasglaidh.
Neartaich sgrìonadh capacitors chip ceirmeag: Tha na capacitors chip ceirmeag air an sgrìobadh le miocroscop fuaimneach sganaidh seòrsa C (C-SAM) agus a’ sganadh miocroscop fuaimneach laser (SLAM), a dh’ fhaodas na capacitors ceirmeag easbhaidheach a sgrìonadh.
Ùine puist: Cèitean-13-2022