1. Chan urrainn PCB no iomall pròiseas, tuill pròiseas, coinneachadh ri riatanasan clampadh uidheamachd SMT, a tha a 'ciallachadh nach urrainn dha coinneachadh ri riatanasan mòr-chinneasachaidh.
2. Tha cruth PCB coimheach no meud ro mhòr, ro bheag, chan urrainn don aon rud coinneachadh ri riatanasan clampadh uidheamachd.
3. Chan eil PCB, padaichean FQFP timcheall air comharra suidheachaidh optigeach (Marc) no puing comharra àbhaisteach, leithid puing comharra timcheall air film an aghaidh solder, no ro mhòr, ro bheag, agus mar thoradh air sin tha iomsgaradh ìomhaigh puing comharra ro bheag, an inneal gu tric chan urrainn don inneal-rabhaidh obrachadh ceart.
4. Chan eil meud structar pad ceart, mar gu bheil an astar pad de cho-phàirtean chip ro mhòr, ro bheag, chan eil am pad co-chothromach, a’ leantainn gu grunn lochdan às deidh tàthadh phàirtean chip, leithid skewed, carragh seasamh .
5. Bidh padaichean le cus-toll ag adhbhrachadh gum bi an solder a 'leaghadh tron toll chun a' bhonn, ag adhbhrachadh ro bheag de shlatadair solder.
6. Chan eil meud pad co-phàirtean chip co-chothromach, gu sònraichte leis an loidhne talmhainn, thairis air loidhne pàirt den chleachdadh mar pad, gus am biàmhainn reflowco-phàirtean chip solder aig gach ceann den ceap teas neo-chòmhnard, tha paste solder air leaghadh agus air adhbhrachadh le lochdan carragh.
7. Chan eil dealbhadh pad IC ceart, tha FQFP anns a’ phloc ro fharsaing, ag adhbhrachadh an drochaid às deidh tàthadh eadhon, no am pad às deidh an oir ro ghoirid air adhbhrachadh le neart gu leòr às deidh tàthadh.
8. padaichean IC eadar na h-uèirichean eadar-cheangail a tha air an cur sa mheadhan, nach eil freagarrach airson sgrùdadh post-soldering SMA.
9. Inneal solarachaidh tonnIC no dealbhadh padaichean taice, a’ leantainn gu drochaid post-soldering.
10. PCB tighead no PCB ann an cuairteachadh IC nach eil reusanta, an PCB deformation dèidh tàthadh.
11. Chan eil dealbhadh puing deuchainn àbhaisteach, gus nach obraich ICT.
12. Chan eil a 'bheàrn eadar SMDs ceart, agus tha duilgheadasan ag èirigh ann an càradh nas fhaide air adhart.
13. Chan eil an còmhdach an aghaidh solder agus am mapa caractar àbhaisteach, agus tha an còmhdach an aghaidh solder agus mapa caractar a’ tuiteam air na padaichean ag adhbhrachadh sèididh meallta no dì-cheangal dealain.
14. mì-reusanta dealbhadh a 'bhòrd splicing, leithid droch giollachd V-sliotan, a' leantainn gu PCB deformation dèidh reflow.
Faodaidh na mearachdan gu h-àrd tachairt ann an aon no barrachd de na toraidhean air an droch dhealbhadh, a’ leantainn gu diofar ìrean de bhuaidh air càileachd solder.Chan eil fios aig luchd-dealbhaidh gu leòr mun phròiseas SMT, gu h-àraidh gu bheil pròiseas "fiùghantach" aig na pàirtean anns an t-solar reflow nach eil a 'tuigsinn aon de na h-adhbharan airson droch dhealbhadh.A bharrachd air an sin, thug an dealbhadh tràth aire don luchd-obrach pròiseas gus pàirt a ghabhail ann an dìth mion-chomharrachadh dealbhaidh na h-iomairt airson saothrachadh, tha e cuideachd na adhbhar droch dhealbhadh.
Ùine puist: Faoilleach 20-2022