110 puingean eòlais air giollachd chip SMT pàirt 2
56. Tràth anns na 1970n, bha seòrsa ùr de SMD anns a' ghnìomhachas, ris an cante "sealed foot less chip transport", a bha gu tric air a chur na àite le HCC;
57. Bu chòir an aghaidh modal le samhla 272 a bhith 2.7K ohm;
58. Tha comas modal 100nF an aon rud ri comas 0.10uf;
Is e puing eutectic 63Sn + 37Pb 183 ℃;
60. Is e ceirmeag an stuth amh as fharsainge de SMT;
61. Is e 215C an teòthachd as àirde de lùb teòthachd an fhùirneis reflow;
62. Tha teòthachd an fhùirneis staoin 245c nuair a thèid a sgrùdadh;
63. Airson pàirtean SMT, tha trast-thomhas truinnsear coiling 13 òirleach agus 7 òirleach;
64. Tha an seòrsa fosglaidh den phlàta stàilinn ceàrnagach, triantanach, cruinn, cumadh rionnag agus sìmplidh;
65. An-dràsta air a chleachdadh taobh coimpiutair PCB, is e an stuth amh a th 'ann: bòrd snàithleach glainne;
66. Dè an seòrsa truinnsear ceirmeag substrate a tha am paste solder de sn62pb36ag2 ri chleachdadh;
67. Faodar flux stèidhichte air rosin a roinn ann an ceithir seòrsaichean: R, RA, RSA agus RMA;
68. Co dhiubh a tha strì an aghaidh earrann SMT air a stiùireadh no nach eil;
69. Chan fheum am pasgan solder gnàthach air a’ mhargaidh ach 4 uairean de ùine steigeach ann an cleachdadh;
70. Is e 5kg / cm2 an cuideam èadhair a bharrachd a bhios uidheamachd SMT mar as trice a’ cleachdadh;
71. Dè an seòrsa dòigh tàthaidh a bu chòir a chleachdadh nuair nach eil PTH air an taobh aghaidh a 'dol tron fhùirneis staoin le SMT;
72. Modhan sgrùdaidh cumanta SMT: sgrùdadh lèirsinneach, sgrùdadh X-ray agus sgrùdadh sealladh inneal
73. Is e an dòigh gluasaid teas airson pàirtean càraidh ferrochrome conduction + convection;
74. A rèir dàta gnàthach BGA, is e sn90 pb10 am prìomh bhall staoin;
75. Modh saothrachaidh de phlàta stàilinn: gearradh laser, electroforming agus etching ceimigeach;
76. Teòthachd an fhùirneis tàthaidh: cleachd teirmiméadar gus an teòthachd iomchaidh a thomhas;
77. Nuair a thèid bathar leth-chrìochnaichte SMT SMT a thoirt a-mach, tha na pàirtean stèidhichte air a 'PCB;
78. Pròiseas riaghlaidh càileachd ùr-nodha tqc-tqa-tqm;
79. Is e deuchainn TFC deuchainn leabaidh snàthad;
80. Faodar deuchainn ICT a chleachdadh gus pàirtean dealanach a dhearbhadh, agus thèid deuchainn statach a thaghadh;
81. Is e feartan staoin solder gu bheil an ìre leaghaidh nas ìsle na meatailtean eile, gu bheil na feartan fiosaigeach riarachail, agus gu bheil an fluidity nas fheàrr na meatailtean eile aig teòthachd ìosal;
82. Bu chòir an lùb tomhais a thomhas bhon toiseach nuair a thèid suidheachadh pròiseas pàirtean fùirneis tàthaidh atharrachadh;
83. Buinidh Siemens 80F / S do dhràibhear smachd dealanach;
84. Bidh an t-slat-tomhais tighead solder paste a’ cleachdadh solas laser airson tomhas: ceum paste solder, tiugh paste solder agus leud clò-bhualaidh paste solder;
85. Tha pàirtean SMT air an toirt seachad le inneal-biadhaidh oscillating, inneal-biadhaidh diosc agus inneal-biadhaidh crios coiling;
86. Dè na buidhnean a thathas a 'cleachdadh ann an uidheamachd SMT: structar cam, structar barra taobh, structar sgriubha agus structar sleamhnachaidh;
87. Mura h-urrainnear an roinn sgrùdaidh lèirsinneach aithneachadh, leanar am BOM, cead an neach-dèanamh agus am bòrd sampall;
88. Mas e 12w8p an dòigh pacaidh phàirtean, feumar sgèile pinth a’ chunntair atharrachadh gu 8mm gach turas;
89. Seòrsan innealan tàthaidh: fùirneis tàthaidh èadhair teth, fùirneis tàthaidh nitrogen, fùirneis tàthaidh laser agus fùirneis tàthaidh infridhearg;
90. Modhan rim faighinn airson deuchainn sampall pàirtean SMT: cinneasachadh sgioblachadh, cur suas inneal clò-bhualaidh làimhe agus clò-bhualadh làimhe air a chuir suas;
91. Is iad na cumaidhean comharran cumanta: cearcall, crois, ceàrnag, daoimean, triantan, Wanzi;
92. Leis nach eil am pròifil reflow air a shuidheachadh gu ceart ann an earrann SMT, is e an sòn preheating agus an sòn fuarachaidh a dh’ fhaodas meanbh-sgàineadh nam pàirtean a chruthachadh;
93. Tha an dà cheann de phàirtean SMT air an teasachadh gu neo-chothromach agus furasta an cruthachadh: tàthadh falamh, claonadh agus clàr cloiche;
94. Is e rudan càraidh pàirtean SMT: iarann sèididh, inneal-tarraing èadhair teth, gunna staoin, clò-bhualadairean;
95. Tha QC air a roinn ann an IQC, IPQC , .FQC agus OQC;
96. Àrd-astar Mounter urrainn cur suas resistor, capacitor, IC agus transistor;
97. Feartan dealan statach: sruth beag agus buaidh mhòr le taiseachd;
98. Bu chòir ùine rothaireachd inneal àrd-astar agus inneal uile-choitcheann a bhith air a chothromachadh cho fada ‘s a ghabhas;
99. Is e fìor bhrìgh càileachd a bhith a 'dèanamh math anns a' chiad uair;
100. Bu chòir don inneal suidheachaidh pàirtean beaga a ghleidheadh an toiseach agus an uairsin pàirtean mòra;
101. Tha BIOS na shiostam bunaiteach cuir a-steach / toraidh;
102. Faodar pàirtean SMT a roinn ann an luaidhe agus gun luaidhe a rèir a bheil casan ann;
103. Tha trì seòrsaichean bunaiteach de dh'innealan suidheachaidh gnìomhach ann: suidheachadh leantainneach, suidheachadh leantainneach agus mòran de luchd-àiteachaidh làimhe;
104. Faodar SMT a thoirt gu buil gun luchdan;
105. Tha pròiseas SMT a 'gabhail a-steach siostam biadhaidh, clò-bhualadair solder paste, inneal àrd-astar, inneal uile-choitcheann, tàthadh gnàthach agus inneal cruinneachaidh plàta;
106. Nuair a dh'fhosglas na pàirtean mothachail air teòthachd is taiseachd, tha an dath ann an cearcall cairt taiseachd gorm, agus faodar na pàirtean a chleachdadh;
107. Chan e leud an stiall a th 'anns an ìre tomhais 20 mm;
108. Adhbharan cuairt ghoirid mar thoradh air droch chlò-bhualadh sa phròiseas:
a.Mura h-eil susbaint meatailt paste solder math, bidh e ag adhbhrachadh tuiteam
b.Ma tha fosgladh a 'phlàta stàilinn ro mhòr, tha susbaint an staoin cus
c.Ma tha càileachd a’ phlàta stàilinn truagh agus gu bheil an staoin truagh, cuir an teamplaid gearradh laser an àite
D. tha paste solder air fhàgail air taobh cùil an stencil, lughdaich cuideam an scraper, agus tagh falamh agus solvent iomchaidh
109. Tha prìomh amas innleadaireachd gach sòn de phròifil an fhùirneis reflow mar a leanas:
a.Sòn preheat;rùn innleadaireachd: gluasad flux ann am pasgan solder.
b.sòn co-ionannachd teòthachd;rùn innleadaireachd: gnìomhachd flux gus ocsaidean a thoirt air falbh;gluasad taiseachd a tha air fhàgail.
c.Sòn reflow;rùn innleadaireachd: solder melting.
d.Sòn fuarachaidh;rùn innleadaireachd: co-dhèanamh solder alloy, pàirt-coise agus pad gu h-iomlan;
110. Ann am pròiseas SMT SMT, is iad na prìomh adhbharan airson grìogagan solder: droch dhealbh de phloc PCB, droch dhealbh air fosgladh truinnsear stàilinn, cus doimhneachd no cuideam suidheachadh, leathad àrdachaidh ro mhòr de lùb ìomhaigh, tuiteam solder paste agus slaodachd pas ìosal .
Ùine puist: Sultain-29-2020